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光盘编号：890916 《电路铜专题资料光盘》包括专利技术全文资料174份。整套光盘收费230元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
(890916-0173) 散热器基覆铜箔印制电路板层压板
(890916-0172) 金属基柔性电路覆铜板及金属基柔性电路板
(890916-0171) 多层局部复合铝基覆铜电路板
(890916-0170) 厚铜电路板的阻焊结构
(890916-0169) 废弃电路板回收玻塑铜循环再造塑木制品的装置系统
(890916-0168) 一种用于铜线、铝线连接的电路衔接板
(890916-0167) 废弃电路板回收铜合金循环再造粉末冶金制品的装置系统
(890916-0166) 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
(890916-0165) 一种印刷电路板沉铜装置
(890916-0164) 电路板沉铜线铜棒防淋罩
(890916-0163) 一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板
(890916-0162) 新型印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板
(890916-0161) 印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板
(890916-0160) 新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
(890916-0159) 印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
(890916-0158) 铜槽过电路板的挡水装置
(890916-0157) 一种使用康铜丝的电流采样电路
(890916-0156) 印刷电路板化学铜自动处理设备
(890916-0155) 采用热管技术的铝铜结合集成电路散热装置
(890916-0154) 电路板制作方法及适用于该制作方法的覆铜基板
(890916-0153) 一种用电路板含铜蚀刻废液生产饲料级硫酸铜的方法
(890916-0152) hdi挠性电路板镀铜填孔工艺
(890916-0151) 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法
(890916-0150) 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法
(890916-0149) 一种废电路板提铜方法
(890916-0148) 考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法
(890916-0147) 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
(890916-0146) 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
(890916-0145) 散热器基覆铜箔印制电路板层压板
(890916-0144) 铜槽过电路板的挡水装置
(890916-0143) 覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
(890916-0142) 一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法
(890916-0141) 一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法
(890916-0140) 一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料及其制备方法
(890916-0139) 电路板镀铜装置
(890916-0138) 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法
(890916-0137) 一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法
(890916-0136) 一种印制电路覆铜板用杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和应用
(890916-0135) 交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板
(890916-0134) 表面处理铜箔及电路基板
(890916-0133) 铜柱法互连多层电路板的制作方法
(890916-0132) 印刷电路的铜箔及其表面处理方法和制造铜箔的电镀设备
(890916-0131) 利用电解工艺直接回收废旧电路板铜的方法
(890916-0130) 利用刨加工回收废旧电路板的铜的方法
(890916-0129) 整流电路引线框架铜带及其制作方法
(890916-0128) 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板
(890916-0127) 一种led高导热陶瓷覆铜散热电路板
(890916-0126) 一种集成电路铜布线电沉积用的电解液
(890916-0125) 废弃电路板回收铜合金循环再造粉末冶金制品的方法及其装置系统
(890916-0124) 表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板
(890916-0123) 用于测量铜引线是否产生凹型坑的电路版图结构
(890916-0122) 用于测试层间介质是否产生侵蚀的铜引线电路版图结构
(890916-0121) 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
(890916-0120) 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法
(890916-0119) 一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法
(890916-0118) 将印刷电路板酸性蚀刻废液提铜和制备聚合氯化铁的方法
(890916-0117) 研磨用组合物、研磨方法及半导体集成电路用铜配线的制造方法
(890916-0116) 带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法
(890916-0115) 一种利用喷砂工艺回收废旧电路板铜的方法
(890916-0114) 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
(890916-0113) 一种用于印制电路覆铜板的复合改性聚苯醚 环氧材料及其制备方法
(890916-0112) 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
(890916-0111) 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
(890916-0110) 一种集成电路引线框架铜带及其制作方法
(890916-0109) 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
(890916-0108) 电路板刻蚀废液中铜的回收方法
(890916-0107) 从废电路板中回收铜金属的方法
(890916-0106) 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
(890916-0105) 印刷电路酸性蚀刻废液回收盐酸及金属铜的方法
(890916-0104) 印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法
(890916-0103) 集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法
(890916-0102) 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
(890916-0101) 用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法
(890916-0100) 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
(890916-0099) 用于超密脚距印刷电路板的铜箔
(890916-0098) 从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(890916-0097) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(890916-0096) 一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
资(890916-0095) 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
料(890916-0094) 覆铜、抑制晶须生成的方法、印刷电路板以及半导体装置
来(890916-0093) 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
源(890916-0092) 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
：(890916-0091) 挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
深(890916-0090) 在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法
圳(890916-0089) 印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法
市(890916-0088) 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
万(890916-0087) 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
宁(890916-0086) 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
达(890916-0085) 用于生产铜饲料添加剂的印制电路板蚀刻废液的除砷方法
信(890916-0084) 层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板
息(890916-0083) 考虑环保的印刷电路板用铜箔
咨(890916-0082) 在集成电路生产中的使用铜大马士革后道工艺的制造方法
询(890916-0081) 铜电路和混合金属电路的微粗化处理的改进方法
有(890916-0080) 铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
限(890916-0079) 用于印刷电路板的铜箔的制备方法
公(890916-0078) 表面处理铜箔及电路基板
司(890916-0077) 具有铜触点的集成电路管芯片及其方法
(890916-0076) 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
(890916-0075) 电涂布金属,特别是铜的方法、该方法的使用及集成电路
(890916-0074) 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
(890916-0073) 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
(890916-0072) 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
(890916-0071) 用于印刷电路板的铜箔
(890916-0070) 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(890916-0069) 高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
(890916-0068) 由废印刷电路板及含铜废液中回收铜金属的方法及其装置
(890916-0067) 高密度超微细电路板用铜箔
(890916-0066) 附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
(890916-0065) 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
(890916-0064) 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
(890916-0063) 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于tab的薄膜和半固代片
(890916-0062) 表面处理铜箔和电路基板
(890916-0061) 集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺
(890916-0060) 在集成电路器件的大马士革铜工艺中电容器制造的方法及其结构
(890916-0059) 带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
(890916-0058) 电路板的铜箔回收方法
(890916-0057) 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(890916-0056) 在基底上制作集成电路及形成均匀铜内联机的方法
(890916-0055) 用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法
(890916-0054) 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板
(890916-0053) 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
(890916-0052) 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
(890916-0051) 一种回收废旧电路板铜的喷砂回收装置
(890916-0050) 插接有大电流导电铜箔的电路板
(890916-0049) 印制电路用新型复铜箔层压板
(890916-0048) 印制电路用新型复铜箔层压板
(890916-0047) 铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
(890916-0046) 一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法
(890916-0045) 铜导体浆料、导体电路板和电子部品
(890916-0044) 用来控制电路铜箔燃烧的结构
(890916-0043) 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(890916-0042) 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
(890916-0041) 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
(890916-0040) 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
(890916-0039) 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
(890916-0038) 积体电路铜内连线晶种层的沉积方法
(890916-0037) 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(890916-0036) 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
(890916-0035) 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(890916-0034) 敷铜板及印刷电路板的制造方法
(890916-0033) 用于铜金属化集成电路的丝焊工艺
(890916-0032) 用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(890916-0031) 铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(890916-0030) 从半导体及印刷电路板加工的废水流中**及除铜
(890916-0029) 印刷电路用铜箔及其制造方法
(890916-0028) 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
(890916-0027) 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
(890916-0026) 软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
(890916-0025) 用于铜的化学机械抛光(cmp)浆液以及用于集成电路制造的方法
(890916-0024) 用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
(890916-0023) 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
(890916-0022) 滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法
(890916-0021) 印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
(890916-0020) 敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
(890916-0019) 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(890916-0018) 印刷电路用铜箔及其制造方法
(890916-0017) 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
(890916-0016) 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
(890916-0015) 印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备
(890916-0014) 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
(890916-0013) 电路板大电流导电用铜箔焊装技术
(890916-0012) 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
(890916-0011) 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
(890916-0010) 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(890916-0009) 不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
(890916-0008) 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
(890916-0007) 一种电路板设计中的敷铜方法
(890916-0006) 超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
(890916-0005) 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
(890916-0004) 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
(890916-0003) 印刷电路板的铜锡置换方法
(890916-0002) 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(890916-0001) 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
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