|
|
| 首页 >> 专题资料 >> 电气元件 |
| 钝化晶片专题资料光盘 |
| 时间:2010-7-28,点击:0 |
光盘编号：8095856 《钝化晶片专题资料光盘》包括专利技术全文资料22份。整套光盘收费200元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
(1)在线订购>>点击此处 客服qq： 78865105
(2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751（周一至周六18：00以后，周日及法定节假日全天）
(3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称
(8095856-0022) 使用短脉冲红外激光刻划晶片
(8095856-0021) 半导体晶片、半导体器件和制造半导体器件的方法
(8095856-0020) 一种半导体晶片的导电结构及其制造方法
(8095856-0019) 硅大直径圆晶片半导体器件玻璃钝化技术方法
(8095856-0018) 蚀刻剂及控制晶片的回收方法
(8095856-0017) 利用硅通孔接点的cmos图像传感器晶片层级封装及其制造方法
(8095856-0016) 半导体晶片中埋入式电阻器的制作方法
(8095856-0015) 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
(8095856-0014) 晶片贴板封装及其制造方法
(8095856-0013) 半导体器件的制造方法和晶片及其制造方法
(8095856-0012) 芯片结构与晶片结构
(8095856-0011) 薄硅晶片上的发射体绕通背面接触太阳能电池
(8095856-0010) 制造增强的半导体晶片的方法
(8095856-0009) 半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件
(8095856-0008) 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
(8095856-0007) 在晶片处理中低电介质材料的钝化方法
(8095856-0006) 核探测器碲锌镉晶片表面钝化的方法
(8095856-0005) 晶片背表面处理方法以及切割片粘附装置
(8095856-0004) 半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
(8095856-0003) 一种减小钝化晶片表面漏电电流的方法及其反应装置
(8095856-0002) 修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法
(8095856-0001) 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
|
|
|
|
| 【打印】【关闭】 |
|
|
设为首页
加入收藏