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可控硅调光器专题资料光盘

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倒扣焊芯片专题资料光盘

时间:2010-7-22,点击:0

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     技术编号         技术名称
(8094253-0005)  芯片倒扣焊封装的气密密封结构
(8094253-0004)  准垂直混合式n型高掺杂ganled倒装芯片制备工艺
(8094253-0003)  带有防静电二极管的金属化硅芯片
(8094253-0002)  半导体发光二极管(led)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
(8094253-0001)  带有电路化表面保护涂层的芯片载体

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