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| 组合材料芯片专题资料光盘 |
| 时间:2009-6-25,点击:0 |
光盘编号：845639 《组合材料芯片专题资料光盘》包括专利技术全文资料49份。整套光盘收费230元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
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(845639-0048) 可携带信息芯片的组合印章
(845639-0047) 散热装置的组合结构
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(845639-0040) 一种有机高分子聚合物组合式芯片
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(845639-0038) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
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(845639-0034) 感光性树脂组合物
资(845639-0033) 组合式高速电磁铁铁芯的制造方法
料(845639-0032) 制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统
来(845639-0031) 探针组合体
源(845639-0030) 热塑性助熔底部填充组合物和方法
：(845639-0029) 用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底
深(845639-0028) 树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置
圳(845639-0027) 树脂组合物的组合及其使用方法
市(845639-0026) 负型感光树脂组合物
万(845639-0025) 溶剂改性树脂组合物及其制备方法
宁(845639-0024) 负型感光树脂组合物
达(845639-0023) 模块化应用于组合的传输 发射断层造影设备的检测装置
信(845639-0022) 湿度传感器和具有湿度检测功能的组合传感器
息(845639-0021) 超高亮度单管多芯片、超高亮度单管单芯片普通led组合柔光照明灯
咨(845639-0020) 有机组合物
询(845639-0019) 具有半导体薄膜的组合半导体装置
有(845639-0018) 大功率led与led组合灯
限(845639-0017) 有机组合物
公(845639-0016) 用于低介电常数材料的有机组合物
司(845639-0015) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
(845639-0014) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
(845639-0013) 树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构
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(845639-0011) 袋式组合多功能口罩
(845639-0010) 单t双l形组合式铁芯芯片
(845639-0009) 散热装置组合的制造方法
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(845639-0002) 导线保护涂料组合物、其制备方法及其构造
(845639-0001) 悬架与头架组合件
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