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| 集成电路铜专题资料光盘 |
| 时间:2009-6-21,点击:0 |
光盘编号：839859 《集成电路铜专题资料光盘》包括专利技术全文资料101份。整套光盘收费230元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
(839859-0101) 单列集成电路元器件老化测试插座
(839859-0100) 36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座
(839859-0099) 28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
(839859-0098) 16线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
(839859-0097) 44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座
(839859-0096) 48线扁平封装集成电路老化测试插座
(839859-0095) 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
(839859-0094) 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
(839859-0093) 一种大功率集成电路封装结构
(839859-0092) 集成电路芯片针测垫的结构
(839859-0091) 采用热管技术的铝铜结合集成电路散热装置
(839859-0090) 集成电路或分立元件超薄无脚封装结构
(839859-0089) 无铝垫的后端集成电路的晶圆级封装结构
(839859-0088) 集成电路器件结构形成方法及相应结构
(839859-0087) 面向集成电路数模混合测试适配器的电地层处理方法
(839859-0086) 印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法
(839859-0085) 研磨用组合物、研磨方法及半导体集成电路用铜配线的制造方法
(839859-0084) 集成电路结构与其形成方法
(839859-0083) 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
(839859-0082) 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
(839859-0081) 一种集成电路引线框架铜带及其制作方法
(839859-0080) 可用于多芯片模块中的用于热应力释放的集成电路安装
(839859-0079) 制备用于成像的集成电路裸片的方法
(839859-0078) 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
(839859-0077) 半导体集成电路器件及其制作方法
(839859-0076) 集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法
(839859-0075) 集成电路的内联机结构、镶嵌式结构以及半导体结构
(839859-0074) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(839859-0073) 用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
(839859-0072) 一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
(839859-0071) 集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
(839859-0070) 集成电路的制造方法及减少熔丝结构侵蚀的方法
(839859-0069) 集成电路堆叠系统及方法
(839859-0068) 在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法
(839859-0067) 利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
(839859-0066) 在集成电路生产中的使用铜大马士革后道工艺的制造方法
(839859-0065) 用于集成电路管芯的封装
(839859-0064) 集成电路的电交互连接结构及其制造方法
(839859-0063) 具有铜触点的集成电路管芯片及其方法
(839859-0062) 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
(839859-0061) 抑制在集成电路中形成金属间化合物夹杂物的方法
(839859-0060) 电涂布金属,特别是铜的方法、该方法的使用及集成电路
资(839859-0059) 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
料(839859-0058) 应用集成电路废弃硅片生产太阳能电池用硅片的制造方法
来(839859-0057) 半导体器件与集成电路硅单晶废弃片的回收利用方法
源(839859-0056) 多层线路的薄型集成电路制造方法
：(839859-0055) 一种薄型集成电路的封装方法
深(839859-0054) 集成电路封装基板的金属电镀方法
圳(839859-0053) 用于集成电路平面化的粘性保护覆盖层
市(839859-0052) 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
万(839859-0051) 集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺
宁(839859-0050) 键合线和使用该键合线的集成电路装置
达(839859-0049) 在集成电路器件的大马士革铜工艺中电容器制造的方法及其结构
信(839859-0048) 安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器
息(839859-0047) 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
咨(839859-0046) 在基底上制作集成电路及形成均匀铜内联机的方法
询(839859-0045) 集成电路的倾斜镶嵌内连接结构的形成方法
有(839859-0044) 集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
限(839859-0043) 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
公(839859-0042) 用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法
司(839859-0041) 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
(839859-0040) 集成电路拆卸多用烙铁头
(839859-0039) 电子分频音频功率放大混合集成电路
(839859-0038) 集成电路的散热片
(839859-0037) 具有垂直极板电容器的集成电路芯片及制造电容器的方法
(839859-0036) 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(839859-0035) 半导体集成电路装置和用于其的薄膜探针片材的制造方法
(839859-0034) 铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
(839859-0033) 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
(839859-0032) 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
(839859-0031) 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(839859-0030) 提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物
(839859-0029) 用于铜金属化集成电路的丝焊工艺
(839859-0028) 铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(839859-0027) 低介电常数介质集成电路用破裂挡板和氧势垒
(839859-0026) 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
(839859-0025) 带保险丝检测电路的集成电路存储器及其方法
(839859-0024) 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
(839859-0023) 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
(839859-0022) 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
(839859-0021) 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
(839859-0020) 用于铜的化学机械抛光(cmp)浆液以及用于集成电路制造的方法
(839859-0019) 集成电路布线工艺
(839859-0018) 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
(839859-0017) 在用于集成电路的金属堆栈中钛和铝合金之间的改进界面
(839859-0016) 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
(839859-0015) 用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈
(839859-0014) 球阵式集成电路封装方法
(839859-0013) 球阵式集成电路封装方法及封装件
(839859-0012) 集成电路的自动焊接封装方法
(839859-0011) 集成电路封装基板的形成方法
(839859-0010) 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
(839859-0009) 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
(839859-0008) 一种集成电路的金属焊垫及其制作方法
(839859-0007) 用于逻辑集成电路的嵌入式电容结构
(839859-0006) 集成电路的虚拟图案
(839859-0005) 超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
(839859-0004) 半导体集成电路器件
(839859-0003) 集成电路测试基台结构改进
(839859-0002) 半导体集成电路器件及其制作方法
(839859-0001) 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
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