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| 减少晶片专题资料光盘 |
| 时间:2010-6-30,点击:0 |
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技术编号 技术名称
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(890800-0188) 带晶片平稳运动的三工位转盘
(890800-0187) 用于研磨石英晶片的游轮
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(890800-0177) 生物晶片扫描装置
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(890800-0171) 晶片检测装置
(890800-0170) 晶片蜡粘接设备
(890800-0169) 微处理器装置、集成电路以及晶片噪声减少方法
(890800-0168) 氮化镓基外延晶片及外延晶片的制作方法
(890800-0167) 感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法
(890800-0166) 机械手及晶片处理系统
(890800-0165) 晶片刻蚀方法
(890800-0164) 晶片发光结构及其制造方法
(890800-0163) 一种锗单晶片位错腐蚀检测方法
(890800-0162) 晶粒与晶片间三维互连的接合结构与方法
(890800-0161) 晶片处理方法
(890800-0160) 大尺寸晶片切割方法及其设备
(890800-0159) 低通光学滤波器超薄晶片的制造方法
(890800-0158) 外延晶片及其制造方法
(890800-0157) 功率场效应管晶片弯曲的解决方法
(890800-0156) 用于晶片边缘处理的方法和装置
(890800-0155) 晶片级ic的装配方法
(890800-0154) 一种用于晶片频率腐蚀的方法及其设备
(890800-0153) 用于自动半导体晶片测试的半自动多路转接系统
(890800-0152) 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法
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(890800-0150) 用于晶片粘接的方法及其装置
(890800-0149) 即取即测的晶片接合方法
(890800-0148) 晶片承载装置
(890800-0147) 晶片的分选方法
(890800-0146) 晶片水平的芯片级封装
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(890800-0143) 晶片级封装的发光二极管芯片及其制作方法
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(890800-0140) 晶片电阻元件及其制造方法
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(890800-0134) 减少占用晶粒体积的晶片结构及其微调方法
(890800-0133) 影像感测晶片封装结构
(890800-0132) 减少基板线路层的晶片封装构造及其晶片载体
(890800-0131) 半导体堆叠管芯 晶片构造和封装及其方法
(890800-0130) 制备化学计量比铌酸锂或钽酸锂晶片的方法
(890800-0129) 减少来自红外辐射的图像伪影的背面硅晶片设计
(890800-0128) 晶片搬送方法和磨削装置
(890800-0127) 用于制造键合晶片的方法
(890800-0126) 应用于晶片级封装的影像传感器结构及其制造方法
(890800-0125) 用于用晶片制造半导体芯片的方法
(890800-0124) 制造化合物材料的方法和选择晶片的方法
(890800-0123) 复合材料晶片的制造方法和旧施体基材的再循环方法
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(890800-0121) 具有热电路的晶片及其电源
(890800-0120) 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
(890800-0119) 晶片封装结构
(890800-0118) 用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法
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(890800-0110) 改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺
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资(890800-0103) 旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置
料(890800-0102) 半导体晶片载体映射传感器
来(890800-0101) 再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法
源(890800-0100) 快速热退火以及由其制造的硅晶片
：(890800-0099) 加工硅晶片的方法
深(890800-0098) 具高效率散热及亮度的晶片
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市(890800-0096) 减少晶片划片区中的金属
万(890800-0095) 通过局部晶片温度控制对晶片上的临界尺寸变化的补偿
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信(890800-0092) 多晶片的封装结构
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(890800-0081) 使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
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(890800-0075) 一种用于引擎的功率省油晶片的配料及制成工艺
(890800-0074) soi晶片及其制造方法
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(890800-0072) 具有不对称边缘轮廓的半导体晶片及其制造方法
(890800-0071) 晶片电子器件的清洗干燥方法及装置
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(890800-0063) 荧光标记分子生物晶片阵列分析仪
(890800-0062) 贴合晶片的制造方法
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(890800-0042) 晶片的磨削加工方法
(890800-0041) 硅单晶的制造方法和硅晶片
(890800-0040) 在铜化学机械研磨工艺中减少晶片被腐蚀的方法
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(890800-0038) 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统
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(890800-0033) 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
(890800-0032) 晶片的周面倒角部分的抛光方法及其设备
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(890800-0029) 清洗半导体晶片的方法和装置
(890800-0028) 用于抛光晶片的载体的储存方法
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(890800-0022) 处理半导体晶片的方法
(890800-0021) 防止在晶片的边缘上形成黑硅的方法和装置
(890800-0020) 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
(890800-0019) 半导体晶片的湿法处理装置
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(890800-0017) 有紧急输出口的湿处理设备及其装载和卸载晶片组的方法
(890800-0016) 晶片级老化和测试
(890800-0015) 半导体晶片注胶方法及装置
(890800-0014) 降低半导体晶片上水迹形成的方法
(890800-0013) 发光器件、发光器件的晶片及其制造方法
(890800-0012) 半导体晶片清洗装置
(890800-0011) 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
(890800-0010) 防滑移卧式半导体晶片舟皿
(890800-0009) 贴合晶片的制造方法
(890800-0008) 晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件
(890800-0007) 化合物半导体晶片的制备方法
(890800-0006) 晶片清洗系统
(890800-0005) 晶片光刻法中显影工艺的改进方法
(890800-0004) 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
(890800-0003) 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
(890800-0002) 加强散热式晶片嵌入朝下球型阵列载板结构及制造方法
(890800-0001) 快速热退火、由其制造的硅晶片以及直拉法拉晶设备
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