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| 材料晶片专题资料光盘 |
| 时间:2009-5-21,点击:0 |
光盘编号：837200 《材料晶片专题资料光盘》包括专利技术全文资料104份。整套光盘收费230元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
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(837200-0103) 一种制作pdp荧光材料用超声波雾化装置
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(837200-0088) 聚合物材料的沉积及用于其的前体
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(837200-0086) 低容层积型晶片变阻器及其所使用的过电压保护材料
(837200-0085) 一种离子注入厚膜soi晶片材料的制备方法
(837200-0084) 用于分割材料的装置和方法
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(837200-0081) 制造化合物材料的方法和选择晶片的方法
(837200-0080) 复合材料晶片的制造方法和旧施体基材的再循环方法
(837200-0079) 使用防翘曲绝缘材料的层叠芯片封装及其制造方法
(837200-0078) 多孔材料电池及其制法
(837200-0077) 制备高质量化合物半导体材料的沉积技术
(837200-0076) 应变绝缘体上半导体材料及制造方法
(837200-0075) 用于半导体材料处理系统的一体化机架
(837200-0074) 一种碲化铋基半导体制冷材料中回收碲的方法
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(837200-0072) 低k介电材料的接合焊盘和用于制造半导体器件的方法
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(837200-0058) 带有电介质材料的滤波器微调封装屏蔽盒
(837200-0057) 利用x射线检查半导体材料的晶片的方法
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(837200-0050) 适用于inn－gan外延生长的复合衬底材料及其制备方法
(837200-0049) 双极集成电路中硅材料质量的检测方法
(837200-0048) 树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料
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