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| 元件芯片专题资料光盘 |
| 时间:2010-3-12,点击:0 |
光盘编号：873221 《元件芯片专题资料光盘》包括专利技术全文资料120份。整套光盘收费200元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
(873221-0120) 双层芯片可更换过流保护元件
(873221-0119) 芯片可更换过流保护元件
(873221-0118) 固晶机上的芯片元件取放装置
(873221-0117) 高分子ptc芯片及表面贴装型过流过温保护元件
(873221-0116) 电子元件及电子芯片用散热器
(873221-0115) 具有埋入式电感元件的芯片封装体
(873221-0114) 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(873221-0113) 绝缘层上有硅芯片的鳍状元件及应用它的单一晶体管静态随机存取内存
(873221-0112) 发光元件芯片、曝光装置和图像形成设备
(873221-0111) 芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材及其制造方法
(873221-0110) 芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及其结构
(873221-0109) 设置有形成构成柔性机械支撑的布线元件的壳体的凹形的裸微电子芯片、制造工艺和微结构
(873221-0108) 复合式层压芯片元件
(873221-0107) 包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件
(873221-0106) 芯片型半导体发光元件
(873221-0105) 倒装芯片型发光元件
(873221-0104) 芯片模组、主动元件阵列基板与液晶显示面板
(873221-0103) 电介质滤波器、芯片元件及芯片元件制造方法
(873221-0102) 芯片元件
(873221-0101) 具有样品室和光敏元件的生物芯片设备，在生物芯片设备的至少一个样品室内检测荧光粒子的方法
(873221-0100) 用于微流控芯片的电接触元件
(873221-0099) 沿着半导体芯片的长边具有细长静电保护元件的半导体器件
(873221-0098) 在sop封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺
(873221-0097) 光电元件芯片及其制造方法
(873221-0096) 具有用于感测元件的晶片级芯片规模封装的方法和设备
(873221-0095) 用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
(873221-0094) 芯片元件
(873221-0093) 芯片型电子元件
(873221-0092) 集成的并列珀耳帖 塞贝克元件芯片及其制备方法、连接方法
(873221-0091) 具有至少一个发光芯片晶体的发光元件
(873221-0090) 采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法
(873221-0089) 发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
(873221-0088) 发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
(873221-0087) 芯片内建电感元件
(873221-0086) 收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
(873221-0085) 将生物芯片整合于微型热电元件的方法及其结构
(873221-0084) 自扫描型发光元件阵列芯片
(873221-0083) 在一块芯片上嵌入具有相同功能处理元件的处理器件
(873221-0082) 复合式层压芯片元件
(873221-0081) 芯片型低介电常数介电层和平面电感元件的制作方法
(873221-0080) 芯片型电子元件收纳板带
(873221-0079) 光波导芯片以及含有该芯片的光学元件
(873221-0078) 芯片型电子元件收纳用承载纸板
(873221-0077) 具有微反射器的倒装芯片式发光元件
(873221-0076) 用于多芯片封装的元件、方法和组件
(873221-0075) 芯片埋入式半导体元件构装结构
(873221-0074) 具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块
(873221-0073) 倒装芯片结构中的单个半导体元件
(873221-0072) 发射辐射的芯片和发射辐射的元件
(873221-0071) 毛细腔室芯片、毛细芯片及芯片元件及装置
(873221-0070) 用于电子元件的载体薄膜,用于植入芯片卡内
资(873221-0069) 适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器
料(873221-0068) 形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
来(873221-0067) 电容式压力微感测元件及其应用的指纹读取芯片
源(873221-0066) 芯片元件的搬送保持装置
：(873221-0065) 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
深(873221-0064) 芯片于感光元件上的封装结构及其电气封装结构
圳(873221-0063) 硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件
市(873221-0062) 基于激光的分割方法，待分割物体，和半导体元件芯片
万(873221-0061) 微阵列芯片杂交元件的装置及其制备方法
宁(873221-0060) 多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法
达(873221-0059) 芯片散热元件
信(873221-0058) 辐射元件的芯片引线架、辐射元件及其制造方法
息(873221-0057) 芯片型电子元件的处理装置
咨(873221-0056) 自扫描型发光元件阵列芯片
询(873221-0055) 绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法
有(873221-0054) 一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块
限(873221-0053) 发光元件的驱动芯片
公(873221-0052) 芯片元件连接器
司(873221-0051) 在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
(873221-0050) 在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件
(873221-0049) 芯片元件连接器
(873221-0048) 薄硅片扩散硅力敏元件芯片
(873221-0047) 嵌埋有ic芯片与无源元件的整合式模块板
(873221-0046) 一种功率型电子元件芯片
(873221-0045) 过温过流保护芯片、其制造方法及表面贴装型过温过流保护元件
(873221-0044) 电子元件与cmos图像传感器的芯片级封装及制造方法
(873221-0043) 太阳能元件与发光元件构成的单芯片型光芯片及制作方法
(873221-0042) 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(873221-0041) 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
(873221-0040) 集成电路元件、芯片及其制造方法
(873221-0039) 图像感应元件及其系统芯片半导体结构
(873221-0038) 包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
(873221-0037) 一种半导体元件芯片灌胶后的脱模方法及机构
(873221-0036) 一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体
(873221-0035) 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
(873221-0034) 电荷耦合元件取像芯片封装结构
(873221-0033) 芯片元件进给器
(873221-0032) 自扫描型发光元件阵列芯片的布置方法
(873221-0031) 芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
(873221-0030) 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
(873221-0029) 芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
(873221-0028) 电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
(873221-0027) 用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件
(873221-0026) 芯片型电子元件
(873221-0025) 具有设置在芯片上的点火接片的点火元件
(873221-0024) 芯片元件传递装置
(873221-0023) 芯片元件的分隔进给器
(873221-0022) 半导体芯片载体元件制作方法
(873221-0021) 半导体芯片用的载体元件
(873221-0020) 芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置
(873221-0019) 芯片型压电谐振元件
(873221-0018) 芯片元件集合体及其制造方法和安装方法
(873221-0017) 一种半导体硅元件的芯片支承体
(873221-0016) 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
(873221-0015) 用于在基片上自动安装芯片式电路元件的设备
(873221-0014) 运动估算芯片的处理元件装置
(873221-0013) 硅半导体二极管元件和芯片与绝缘胴体的结构及其制法
(873221-0012) 带有多个发光二极管芯片的元件
(873221-0011) 在gan基板上的发光二极管芯片和用gan基板上的发光二极管芯片制造发光二极管元件的方法
(873221-0010) 以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
(873221-0009) 芯片元件供给装置
(873221-0008) 嵌埋有ic芯片与无源元件的整合式模块板及其制作方法
(873221-0007) 具有熔丝元件的半导体芯片
(873221-0006) 可设置无源元件的芯片承载件
(873221-0005) 芯片元件排列装置
(873221-0004) 选择并获取用于电路及芯片设计的电子元件的自动化方法及系统
(873221-0003) 具有集成的加热元件的活性化合物芯片
(873221-0002) 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
(873221-0001) 检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置
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