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| 薄膜芯片专题资料光盘 |
| 时间:2010-3-4,点击:0 |
光盘编号:872759 《薄膜芯片专题资料光盘》包括专利技术全文资料149份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (872759-0149) 晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机 (872759-0148) 晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台 (872759-0147) 薄膜型负温度系数热敏电阻器 (872759-0146) 薄膜低功耗强磁体磁阻传感器件 (872759-0145) 切割 芯片接合薄膜 (872759-0144) 切割 芯片接合薄膜 (872759-0143) 切割 芯片接合薄膜 (872759-0142) 切割 芯片接合薄膜 (872759-0141) 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 (872759-0140) 具有增透效应薄膜的发光二极管及其制备方法 (872759-0139) 用于转换光谱的有机薄膜及发光二极管芯片封装模块 (872759-0138) 热固化型芯片接合薄膜 (872759-0137) 切割 芯片接合薄膜 (872759-0136) 一种在led芯片表面镀制聚对二甲基苯薄膜的方法 (872759-0135) 薄膜发光二极管芯片和用于制造薄膜发光二极管芯片的方法 (872759-0134) 一种基于荧光粉预制薄膜型led照明灯及其制造方法 (872759-0133) 一种实现像素薄膜晶体管快速放电的驱动电路 (872759-0132) 一种预制荧光粉薄膜型白光led封装结构 (872759-0131) 耐热性薄膜金属箔层叠体及其制造方法 (872759-0130) 薄膜晶体管液晶显示器显示驱动方法 (872759-0129) 一种加快仪表薄膜晶体管显示速度的方法 (872759-0128) 基于谐振频率法在线测量mems薄膜杨氏模量的方法 (872759-0127) 半导体装置的制造方法及粘结薄膜 (872759-0126) 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法 (872759-0125) 一种基于无缝隙平面键合的薄膜led芯片器件制造方法 (872759-0124) 基于平面键合及暂时性基底转移技术的薄膜ganled制备方法 (872759-0123) 一种薄膜型led制备方法 (872759-0122) 具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台 (872759-0121) 高密度硅纳米晶薄膜的制备方法 (872759-0120) 一种薄膜太阳能电池芯片修复方法及装置 (872759-0119) 一种薄膜太阳能电池芯片修复方法及装置 (872759-0118) 一种在线测量mems薄膜应力梯度的方法 (872759-0117) rfid标牌薄膜压纹制造技术 (872759-0116) 一种薄膜太阳能电池的镀膜涂装用屏蔽、及使用该屏蔽的方法及系统 (872759-0115) 利用牺牲层进行薄膜转移的工艺方法 (872759-0114) 薄膜覆晶封装结构 (872759-0113) 具有超疏水性能的多孔导电纳米铜薄膜材料的制备方法 (872759-0112) 基于等离子体处理的薄膜太阳能电池封装方法 (872759-0111) 一种基因芯片用钽掺杂氧化锡薄膜载体材料的制备方法 (872759-0110) 一种基因芯片用钽掺杂氧化锡薄膜载体材料 (872759-0109) 柔性印刷电路薄膜和具有该薄膜的显示装置 (872759-0108) 薄膜晶体管型液晶显示屏源驱动芯片的多阈值数模转换器 (872759-0107) 一种在led芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法 (872759-0106) 利用可视薄膜感受器芯片检测特异核苷酸序列的方法 (872759-0105) 用于制造薄膜半导体芯片的方法 (872759-0104) 用于平面接触的金属化薄膜 (872759-0103) 一种用于薄膜晶体管的灰度调制装置 (872759-0102) 光电子薄膜芯片 (872759-0101) 使用薄膜技术制造半导体芯片的方法以及使用薄膜技术的半导体芯片 (872759-0100) 涟漪结构薄膜与具有该结构的模具制造方法 (872759-0099) 以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造 (872759-0098) 纳米晶体金刚石薄膜、其制造方法及使用纳米晶体金刚石薄膜的装置 (872759-0097) 薄膜晶体管阵列基板 (872759-0096) 薄膜覆晶封装的卷带及其构造以及制造方法 (872759-0095) 薄膜晶体管衬底和具有该衬底的液晶显示器器件 (872759-0094) 连续制造电子薄膜组件的方法和设备及电子薄膜组件 (872759-0093) 薄膜集成电路的制造方法和元件基片 (872759-0092) 带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装 (872759-0091) 亚微米厚度有机半导体薄膜三极管 (872759-0090) 显示器与薄膜封装结构 (872759-0089) 一种薄膜微参比电极的制备方法 (872759-0088) 薄膜晶体管液晶显示器的驱动电路及其降低功耗方法 (872759-0087) 金属薄膜芯片制造方法以及金属薄膜芯片制造装置 (872759-0086) 薄膜发光二极管芯片及其制造方法 (872759-0085) cu-w薄膜涂层集成复合热沉 (872759-0084) 发光薄膜半导体芯片 资(872759-0083) 切割用芯片粘贴薄膜 料(872759-0082) 液晶显示屏高精密薄膜电路短路检测法 来(872759-0081) 薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体 源(872759-0080) 粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置 :(872759-0079) 增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法 深(872759-0078) 制造薄膜集成电路和元件衬底的方法 圳(872759-0077) 具有横向达通二极管的电阻(r)-电容(c)-二极管(d)网络薄膜集成电路结构与制造 市(872759-0076) 粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置 万(872759-0075) 制造碳纳米管的薄膜、层、织物、条带、元件以及制品的方法 宁(872759-0074) 利用薄金属层制造碳纳米管薄膜、层、织品、条带、元件及物品之方法 达(872759-0073) 在硅衬底上制备铟镓铝氮薄膜及发光器件的方法 信(872759-0072) 电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板 息(872759-0071) 生产薄膜芯片电阻的方法 咨(872759-0070) 具有用于天线的薄膜电池的射频识别标签 询(872759-0069) 一种感冒药物薄膜包衣片及其制备方法 有(872759-0068) 数据读出精度高的薄膜磁性体存储器 限(872759-0067) 切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜 公(872759-0066) 铝酸钆基发光薄膜材料芯片及其制备方法 司(872759-0065) 薄膜晶体管及其电子器件和制造方法 (872759-0064) 具有薄膜腔声谐振器的双工滤波器及其半导体封装 (872759-0063) 薄膜元件制造方法、薄膜晶体管电路板、有源矩阵型显示装置 (872759-0062) 用于电子元件的载体薄膜,用于植入芯片卡内 (872759-0061) 用于在其上安装电子器件的薄膜载带 (872759-0060) 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带 (872759-0059) 具有半导体薄膜的组合半导体装置 (872759-0058) 有磁隧道结的薄膜磁性体存储装置 (872759-0057) 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔 (872759-0056) 一种修正线型薄膜层末端紧缩效应的方法 (872759-0055) 掩模及其制法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制法 (872759-0054) 薄膜型芯片电阻器的制造方法 (872759-0053) 脱模层转移用薄膜及层合薄膜 (872759-0052) 具有减小尺寸带基薄膜的带型电路衬底 (872759-0051) 薄膜集成电路器件及非接触式薄膜集成电路器件的制造方法 (872759-0050) 芯片切割·粘接薄膜 (872759-0049) 安装有芯片的薄膜封装 (872759-0048) 一种具有可控磁各向异性的磁性颗粒薄膜及其制备方法 (872759-0047) 涂有透明有机薄膜的基材及其制备方法 (872759-0046) 切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半导体器件 (872759-0045) 双面覆晶薄膜 (872759-0044) 亚微米厚度有机半导体薄膜三极管 (872759-0043) 薄膜覆晶封装 (872759-0042) 一种金属薄膜磁敏电阻 (872759-0041) 一种新结构薄膜热电堆 (872759-0040) 薄膜附胶感应卡 (872759-0039) 薄膜发光防伪标识 (872759-0038) 薄膜电容式湿敏装置 (872759-0037) 大棚塑料薄膜热熔粘补器 (872759-0036) 塑料薄膜调温热合器 (872759-0035) 一种液晶驱动用芯片安装薄膜及其制造方法 (872759-0034) 数字式场致发光薄膜光电源控制装置 (872759-0033) 引用半导体薄膜后制造方法以改善高频传输的构装结构 (872759-0032) 利用压电薄膜体声波器件的抗体检测生物芯片 (872759-0031) 一种基于复合式低阻缓冲结构的薄膜led芯片器件及其制造方法 (872759-0030) 锑掺杂氧化锡薄膜载体材料的制备方法 (872759-0029) 薄膜晶体管阵列面板 (872759-0028) 薄膜覆晶封装 (872759-0027) 利用模内转印薄膜射出 挤出成型的发光二极管灯罩 (872759-0026) 薄膜覆晶封装结构 (872759-0025) 多功能薄膜电阻-电容阵列 (872759-0024) 薄膜晶体管型液晶显示屏源驱动芯片的电荷回收电路 (872759-0023) 一种用于提高led出光效率的薄膜及镀膜方法 (872759-0022) 一种超双疏性薄膜及其制备方法 (872759-0021) 用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片 (872759-0020) 一种薄膜电容器及其制作方法 (872759-0019) 一种金属化有机薄膜电容器及其制作方法 (872759-0018) 一种新结构薄膜热电堆 (872759-0017) 半导体装置、薄膜载带及其制造方法 (872759-0016) 薄膜载带和半导体装置及其制造方法和电路板 (872759-0015) 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带 (872759-0014) 薄膜载带、带载半导体装置组件、半导体装置及其制造方法、封装基板和电子设备 (872759-0013) 结合薄膜和体si晶体管的合并逻辑和存储器 (872759-0012) 包含焊剂掩模并布有珠状网络阵列的柔性薄膜 (872759-0011) 光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体 (872759-0010) 改进的聚四氟乙烯薄膜芯片载体 (872759-0009) 强磁性金属薄膜磁敏电阻及其制造工艺 (872759-0008) 用于安装带线圈的芯片卡的薄膜型式 (872759-0007) 非挥发性集成铁电薄膜存储器 (872759-0006) 粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置 (872759-0005) 通过激光烧蚀沉积薄膜 (872759-0004) 复合薄膜及附有复合薄膜的引线框架 (872759-0003) 粘接剂、粘接薄膜以及电气装置 (872759-0002) 微电子机械系统薄膜横向断裂强度在线测试结构 (872759-0001) 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
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