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| 电路板铜专题资料光盘 |
| 时间:2010-3-2,点击:0 |
光盘编号:872583 《电路板铜专题资料光盘》包括专利技术全文资料173份。整套光盘收费230元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (872583-0173) 厚铜电路板的阻焊结构 (872583-0172) 酚醛纸双面覆铜板 (872583-0171) 酚醛纸单面覆铜板 (872583-0170) 阻燃型环氧酚醛纸双面覆铜板 (872583-0169) 阻燃型环氧酚醛纸单面覆铜板 (872583-0168) 环氧玻璃布双面覆铜板 (872583-0167) 废弃电路板回收玻塑铜循环再造塑木制品的装置系统 (872583-0166) 环氧玻璃布单面覆铜板 (872583-0165) 环氧玻璃纤维无纺布双面覆铜板 (872583-0164) 环氧玻璃纤维无纺布单面覆铜板 (872583-0163) 酚醛纸玻璃布双面覆铜板 (872583-0162) 酚醛纸玻璃布单面覆铜板 (872583-0161) 废弃电路板回收铜合金循环再造粉末冶金制品的装置系统 (872583-0160) 多组式溶铜釜 (872583-0159) 一种覆铜箔层压板 (872583-0158) 一种印刷电路板沉铜装置 (872583-0157) 沉铜线电镀胶封夹 (872583-0156) 电路板沉铜线铜棒防淋罩 (872583-0155) 一种金属基单面覆铜箔板 (872583-0154) 铜槽过电路板的挡水装置 (872583-0153) 印刷电路板化学铜自动处理设备 (872583-0152) 铜粉回收与排放水净化循环装置 (872583-0151) 点焊机用铜钩点焊控制器 (872583-0150) 小型可插拔千兆铜缆模块 (872583-0149) 铜粉过滤机 (872583-0148) 带导流铜排的电源装置 (872583-0147) 铜离子电化学治疗仪的治疗手柄 (872583-0146) 散热器基覆铜箔印制电路板层压板 (872583-0145) 具有填铜穿透孔的多层印刷线路板 (872583-0144) 一种在pcb板中印制厚铜箔的实现方法 (872583-0143) 铜槽过电路板的挡水装置 (872583-0142) 覆铜基板裁切方法 (872583-0141) 覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 (872583-0140) 一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂 (872583-0139) 一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法 (872583-0138) 一种化学沉铜液的组成及其制备方法 (872583-0137) 电路板镀铜装置 (872583-0136) 铜及铜合金表面处理剂 (872583-0135) 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法 (872583-0134) 一种电路板铜阳极泥分银渣回收铅锡的方法 (872583-0133) 交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板 (872583-0132) 一种通过酸性含铜废液制备高纯氧化铜粉的方法 (872583-0131) 一种覆铜箔基板及其制备方法 (872583-0130) 表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法 (872583-0129) 铜柱法互连多层电路板的制作方法 (872583-0128) 利用电解工艺直接回收废旧电路板铜的方法 (872583-0127) 利用刨加工回收废旧电路板的铜的方法 (872583-0126) 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板 (872583-0125) 一种二层柔性覆铜板的制备方法 (872583-0124) 一种led高导热陶瓷覆铜散热电路板 (872583-0123) 轧制铜箔及其制造方法 (872583-0122) 废弃电路板回收铜合金循环再造粉末冶金制品的方法及其装置系统 (872583-0121) 一种印制线路板电镀铜液 (872583-0120) 一种化学镀铜用的前处理液 (872583-0119) 改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法 (872583-0118) 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板 (872583-0117) 一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法 (872583-0116) 一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法 (872583-0115) 将印刷电路板酸性蚀刻废液提铜和制备聚合氯化铁的方法 (872583-0114) 轧制铜箔 (872583-0113) 柔性无胶覆铜板及其制备方法 (872583-0112) 带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法 (872583-0111) 一种利用喷砂工艺回收废旧电路板铜的方法 (872583-0110) 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺 (872583-0109) 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板 (872583-0108) 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法 (872583-0107) 含铜废水或含铜废液产生高含铜污泥的处理方法 (872583-0106) 电路板刻蚀废液中铜的回收方法 (872583-0105) 从废电路板中回收铜金属的方法 (872583-0104) 以硝酸铜废液制备硫酸铜的方法 (872583-0103) 一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔 (872583-0102) 印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法 (872583-0101) 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法 (872583-0100) 生产磷铜合金杆的制备方法 (872583-0099) 用金属填充通孔,尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 (872583-0098) 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板 (872583-0097) 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 (872583-0096) 微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法 资(872583-0095) 从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法 料(872583-0094) 以溶剂萃取为分离技术从pcb蚀铜液中回收铜的方法 来(872583-0093) 一种从电子废弃物中提取金属铜的方法 源(872583-0092) 高温高延展电解铜箔制造工艺 :(872583-0091) 覆铜、抑制晶须生成的方法、印刷电路板以及半导体装置 深(872583-0090) 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 圳(872583-0089) 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 市(872583-0088) 挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置 万(872583-0087) 电解铜箔的灰色表面处理工艺 宁(872583-0086) 印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法 达(872583-0085) 镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔 信(872583-0084) 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法 息(872583-0083) 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法 咨(872583-0082) 提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法 询(872583-0081) 用于生产铜饲料添加剂的印制电路板蚀刻废液的除砷方法 有(872583-0080) 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法 限(872583-0079) 考虑环保的印刷电路板用铜箔 公(872583-0078) 用于印刷电路板的铜箔的制备方法 司(872583-0077) 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺 铜箔积层材料 (872583-0076) 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液 (872583-0075) 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法 (872583-0074) 覆铜层压板 (872583-0073) 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板 (872583-0072) 用于印刷电路板的铜箔 (872583-0071) 铜基合金导电粉末材料 (872583-0070) 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法 (872583-0069) invar上铜复合材料及制造方法 (872583-0068) 由废印刷电路板及含铜废液中回收铜金属的方法及其装置 (872583-0067) 高密度超微细电路板用铜箔 (872583-0066) 铜镀液及用其镀覆基板的方法 (872583-0065) 铜球嵌入机 (872583-0064) 高高温伸长率电解铜箔的制造方法 (872583-0063) 一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法 (872583-0062) 薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔 (872583-0061) 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程 (872583-0060) 去除剥锡或剥锡铅废液中铜、亚锡及亚铅离子的方法 (872583-0059) 沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法 (872583-0058) 电路板的铜箔回收方法 (872583-0057) 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板 (872583-0056) 一种高性能锡铜无铅电子钎料 (872583-0055) 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板 (872583-0054) 用作嵌置无源器件的电极并涂覆有镍的铜 (872583-0053) 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液 (872583-0052) 一种新型铜铝管对焊机 (872583-0051) 一种回收废旧电路板铜的喷砂回收装置 (872583-0050) 插接有大电流导电铜箔的电路板 (872583-0049) 印制电路用新型复铜箔层压板 (872583-0048) 印制电路用新型复铜箔层压板 (872583-0047) 高玻璃化温度覆铜板的制备方法 (872583-0046) 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔 (872583-0045) 铜基座大功率led封装 (872583-0044) 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板 (872583-0043) 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板 (872583-0042) 焊料浸槽中铜含量的控制方法 (872583-0041) 铜回收法 (872583-0040) 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法 (872583-0039) 敷铜板及印刷电路板的制造方法 (872583-0038) 树脂 铜 金属层积板及其制造方法 (872583-0037) 从半导体及印刷电路板加工的废水流中监测及除铜 (872583-0036) 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 (872583-0035) 从流体中回收和去除铜的方法和系统 (872583-0034) 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 (872583-0033) 铜箔的超声波焊接 (872583-0032) 一种向印刷线路板中加层以获得高水平的铜对绝缘材料粘附的方法 (872583-0031) 用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法 (872583-0030) 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板 (872583-0029) 覆铜板快速印刷方法 (872583-0028) 铜的涂敷 (872583-0027) 滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法 (872583-0026) 印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板 (872583-0025) 用于氧化铜的化学还原溶液 (872583-0024) 镀铜膜层叠板用铜箔 (872583-0023) 敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法 (872583-0022) 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法 (872583-0021) 复合氨铜杀菌剂的制备方法 (872583-0020) 有机染料在铜表面染色的方法 (872583-0019) 薄覆铜因瓦片材制备方法 (872583-0018) 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法 (872583-0017) 用于将铜、镍、钴及其合金进行化学沉积的一种碱液浴及其工艺过程 (872583-0016) 铜箔表面处理方法 (872583-0015) 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 (872583-0014) 印刷电路板用电解铜箔及其制造方法 (872583-0013) 印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备 (872583-0012) 铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板 (872583-0011) 电路板大电流导电用铜箔焊装技术 (872583-0010) 覆铜层压板 (872583-0009) 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板 (872583-0008) 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法 (872583-0007) 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法 (872583-0006) 一种电路板设计中的敷铜方法 (872583-0005) 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板 (872583-0004) 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面 (872583-0003) 印刷电路板的铜锡置换方法 (872583-0002) 转印式铜箔基板制造方法 (872583-0001) 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
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