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| 连接芯片专题资料光盘 |
| 时间:2009-12-28,点击:0 |
光盘编号:866897 《连接芯片专题资料光盘》包括专利技术全文资料127份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (866897-0127) 用于手机电池芯片的宽适用信号传输连接排线 (866897-0126) 设有信号传输连接排线的手机电池芯片 (866897-0125) 接口芯片保护电路、连接装置和数据设备 (866897-0124) 电性连接半导体芯片与基板的打线结构 (866897-0123) 与供墨针连接的芯片架及其墨水盒 (866897-0122) 芯片连接座 (866897-0121) 不需通过打线即可达成电性连接的半导体芯片封装结构 (866897-0120) 芯片连接座 (866897-0119) 芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件 (866897-0118) 双数据接口用户识别卡与非接触前端芯片的连接装置 (866897-0117) sim卡连接非接触前端芯片实现移动非接触的装置 (866897-0116) bga芯片测试座连接器 (866897-0115) 用于非接触集成芯片卡连接的设备 (866897-0114) 用于安装led芯片的电连接装置 (866897-0113) 具有控制芯片的讯号连接器 (866897-0112) 芯片连接器 (866897-0111) 通过插接件与电路主板连接的芯片电路板 (866897-0110) 芯片连接器 (866897-0109) cmos图像传感器芯片软板连接结构 (866897-0108) 芯片引脚与条带采用新连接方式的智能卡模块 (866897-0107) 多种ic芯片卡共用的电连接器 (866897-0106) 芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构 (866897-0105) 用集成芯片保安单元的双金属片连接告*装置 (866897-0104) 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒 (866897-0103) 大功率芯片连接的低温烧结方法及纳米银膏厚度控制装置 (866897-0102) 连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法 (866897-0101) 不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法 (866897-0100) 连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法 (866897-0099) 视频监控中连接arm与视频压缩芯片的hpi时序转换电路 (866897-0098) 具垂直电性自我连接的三维堆栈芯片结构及其制造方法 (866897-0097) 连接测试装置与方法及使用该装置的芯片 (866897-0096) 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法 (866897-0095) 显示屏驱动芯片三总线任意连接的方法 (866897-0094) 多芯片模块的改进的电连接 (866897-0093) 电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法 (866897-0092) 电子**控制芯片及其连接可靠性检测方法 (866897-0091) 芯片内部连接表支持策略路由的方法 (866897-0090) 防火墙芯片内部连接表的老化方法 (866897-0089) 电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构 (866897-0088) 用于芯片卡的电连接器的防止欺骗的安全装置 (866897-0087) 多个传感器芯片的连接体及其制造方法 (866897-0086) 多芯片封装体内部连接的边界扫描测试结构及测试方法 (866897-0085) 芯片天线连接装置 (866897-0084) 用于光学芯片与芯片互连的连接器连接工艺 (866897-0083) 芯片连接区快速切割方法和设备 (866897-0082) 光连接器、多芯片模块以及光连接器的制造方法 (866897-0081) 可振动芯片连接工具 (866897-0080) 集成的并列珀耳帖 塞贝克元件芯片及其制备方法、连接方法 (866897-0079) 半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构 (866897-0078) 芯片电性连接结构及其制法 (866897-0077) “l”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法 (866897-0076) “n”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 (866897-0075) 具有jtag端口、tap连接模块和芯片外tap接口端口的集成电路 (866897-0074) 用于非接触集成芯片卡连接的方法和设备 (866897-0073) 用于连接一个或多个存储器芯片的集线器模块 资(866897-0072) 用于连接一个或多个存储器芯片的集线器模块 料(866897-0071) 芯片型微型连接器与其封装方法 来(866897-0070) 移动通信终端连接控制芯片和存储器芯片的连接印刷电路 源(866897-0069) 多种ic芯片卡共用的电连接器 :(866897-0068) 具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法 深(866897-0067) 光学芯片层间光学连接器 圳(866897-0066) 具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装 市(866897-0065) 电连接器及将集成电路芯片安装于电连接器中的方法 万(866897-0064) 具有内装芯片和两侧上的外部连接端子的基板及其制造方法 宁(866897-0063) 一种基因芯片上寡核苷酸连接检测基因突变的方法 达(866897-0062) 倒装芯片连接用电路板及其制造方法 信(866897-0061) 芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构 息(866897-0060) 延长用于芯片和衬底连接的c4焊球的疲劳寿命 咨(866897-0059) 直接芯片连接的结构和方法 询(866897-0058) 用于芯片卡的连接器 有(866897-0057) 嵌入式芯片的电性连接端结构及其制法 限(866897-0056) 芯片光信号端的连接系统 公(866897-0055) 硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件 司(866897-0054) 用于在芯片卡上产生导电连接的方法 (866897-0053) ic芯片和与其连接的卡以及移动终端装置 (866897-0052) 在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法 (866897-0051) 利用垂直连接的芯片和晶片集成工艺 (866897-0050) 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法 (866897-0049) 芯片连接器的限位机构 (866897-0048) 防止四倍速显示卡插槽误插二倍数显示卡而使得相连接芯片损坏的装置 (866897-0047) 芯片连接装置 (866897-0046) 四边连接的芯片插座 (866897-0045) 芯片元件连接器 (866897-0044) 用于芯片组件的电连接器 (866897-0043) 芯片连接器 (866897-0042) 芯片连接器 (866897-0041) 滚珠栅极阵列型集成电路芯片用连接器 (866897-0040) 芯片元件连接器 (866897-0039) 半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法 (866897-0038) 横跨连接的芯片 (866897-0037) 用于连结多个芯片的微芯片连接器及其制作方法 (866897-0036) nfc控制芯片与sim卡芯片间的连接结构与通讯方法 (866897-0035) 喷墨打印头芯片及制造方法、连接到电路板的结构和方法 (866897-0034) 在封装基片和其上芯片之间的连接装置 (866897-0033) 在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方法及应答器 (866897-0032) sim卡连接非接触前端芯片实现移动非接触的电路 (866897-0031) 双数据接口用户识别卡与非接触前端芯片的连接电路 (866897-0030) 带凸点的半导体芯片与基板的连接方法 (866897-0029) 倒装芯片封装方法及其衬底间连接方法 (866897-0028) 用于尾纤连接系统的自动光学芯片保持器 (866897-0027) 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(c4)集成电路封装的方法 (866897-0026) 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(c4)集成电路封装件 (866897-0025) 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(c4)集成电路封装 (866897-0024) 不满填充受控折叠芯片连接(c4)集成电路封装的生产流水线 (866897-0023) 外围器件连接除错装置和方法及使用其的芯片集和系统 (866897-0022) 玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料 (866897-0021) 减少粘合剂掺出的芯片连接 (866897-0020) 用于连接半导体芯片的粘合组合物 (866897-0019) 用于建立芯片一衬底-连接的设备和方法 (866897-0018) 制备芯片-基片-连接的方法和设备 (866897-0017) 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法 (866897-0016) 用于引线连接式芯片的有机芯片载体 (866897-0015) 在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法 (866897-0014) 生产芯片卡的方法及连接结构 (866897-0013) 半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法 (866897-0012) 具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件 (866897-0011) 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接 (866897-0010) 用于引线连接式芯片的有机芯片载体 (866897-0009) 含银填料的芯片连接组合物及其应用 (866897-0008) 芯片连接的一种改进方法 (866897-0007) 在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件 (866897-0006) 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒 (866897-0005) 用于将芯片连接到智能卡射频识别部件中的天线上的方法 (866897-0004) 改进的倒装芯片连接封装 (866897-0003) 电连接器及芯片的焊点整平方法 (866897-0002) 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法 (866897-0001) 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
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