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| 导电片结构专题资料光盘 |
| 时间:2009-12-21,点击:0 |
光盘编号：866309 《导电片结构专题资料光盘》包括专利技术全文资料293份。整套光盘收费2180元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
(866309-0293) 具有新型散热装置的大功率单芯片led结构
(866309-0292) 热电池内部导电用导流片结构
(866309-0291) 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
(866309-0290) 晶片级直立式的二极管封装结构
(866309-0289) 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块
(866309-0288) 用于增加导电及散热面积的晶片级发光二极管封装结构
(866309-0287) 芯片集成电路封装结构
(866309-0286) 大功率发光二极管芯片的封装结构
(866309-0285) 一种pcb散热片的安装结构
(866309-0284) 具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构
(866309-0283) 具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
(866309-0282) 大功率发光二极管芯片的封装结构
(866309-0281) 芯片封装载板及其凸块焊盘结构
(866309-0280) 具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构
(866309-0279) 不需通过打线即可达成电性连接的半导体芯片封装结构
(866309-0278) 具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构
(866309-0277) led显示器芯片封装结构
(866309-0276) 透过粗糙面以产生侧向发光的发光二极管芯片封装结构
(866309-0275) 一种透平自带阻尼结构叶片的减振实验系统
(866309-0274) 一种抽水马达的叶片驱动结构
(866309-0273) 具有高效率发光效果的发光二极管芯片封装结构
(866309-0272) 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
(866309-0271) 小型振动电机弹片接触导电结构
(866309-0270) 以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
(866309-0269) 散热片上的整流二极管裸晶体结构
(866309-0268) 发光二极管芯片的封装结构
(866309-0267) 插座的导电片结构
(866309-0266) 薄膜按键及其弹性导电片结构
(866309-0265) 薄膜按键及其弹性导电片结构
(866309-0264) 晶片插座的结构改良
(866309-0263) 斜向吸入式检体试片结构
(866309-0262) 双层超扭转向列型液晶显示装置及其补偿片结构
(866309-0261) 一种46引脚的集成电路芯片封装结构
(866309-0260) 便于制程管控的封装芯片结构改良
(866309-0259) 三匝金属箔片绕组拓扑结构
(866309-0258) 四匝金属箔片绕组拓扑结构
(866309-0257) 马达碳刷座的导电端片电源导接改进结构
(866309-0256) 芯片固定结构
(866309-0255) 锂离子电池之电池芯的叠片结构
(866309-0254) 芯片装配结构
(866309-0253) 插座用的导电片结构
(866309-0252) 电热片结构改良
(866309-0251) 一种接地弹片改进结构
(866309-0250) 易于设具曲弧面的致冷芯片结构
(866309-0249) 芯片封装结构改良
(866309-0248) 具有电能调变元件的晶片封装结构
(866309-0247) 一种覆晶芯片堆叠封装结构
(866309-0246) 半导体能量晶片结构
(866309-0245) cmos图像传感器芯片软板连接结构
(866309-0244) 可稳定承载的芯片组成结构
(866309-0243) 倒f结构片式天线
(866309-0242) 平衡结构片式天线
(866309-0241) 一种电池弹片结构
(866309-0240) 模拟-数字信号转换芯片模块封装结构
(866309-0239) 芯片置入式封装结构
(866309-0238) 晶片固装结构改良
(866309-0237) 自动弹出线路板的导电片结构
(866309-0236) 具有功率芯片的封装结构
(866309-0235) 贴片式高温超导电路层叠结构微带滤波器
(866309-0234) 可防止电磁干扰的弹性导电片结构改良
(866309-0233) 用于测试贴片集成电路的适配器结构
(866309-0232) 芯片封装结构
(866309-0231) 图像传感器倒装片封装结构及其图像传感器模块
(866309-0230) 影像传感器芯片尺寸封装结构
(866309-0229) 芯片封装结构
(866309-0228) 一种合成高品级金刚石的片状触媒结构
(866309-0227) 发光二极管的覆晶晶片结构
(866309-0226) 插头导电片与桥座的组装定位结构
(866309-0225) 光电半导体芯片以及用于制造此类芯片的接触结构的方法
(866309-0224) 采用导电聚合物转移的垂直结构led芯片及其制造方法
(866309-0223) 芯片封装的堆栈结构
(866309-0222) 可达成背面电性导通的半导体芯片封装结构及其制作方法
(866309-0221) 具垂直电性导通的三维堆叠芯片封装结构及其制造方法
(866309-0220) 一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组
(866309-0219) 芯片封装结构
(866309-0218) 用于一堆叠式集成电路芯片的封装结构
(866309-0217) 芯片封装结构
(866309-0216) 芯片封装结构
(866309-0215) 芯片的导电结构及其制造方法
(866309-0214) 增进散热效益的芯片承载器及其芯片封装结构
(866309-0213) 导电凸块结构及显示面板的芯片焊接结构
(866309-0212) 芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及其结构
(866309-0211) 具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法
(866309-0210) 具有凸块的晶片结构及形成方法
(866309-0209) 可达成正面电导通的半导体芯片封装结构及其制作方法
(866309-0208) 芯片的封装结构及其封装方法
(866309-0207) 新型晶片固定结构
(866309-0206) 芯片的导电结构
(866309-0205) 封装晶片的堆栈结构
(866309-0204) 不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法
(866309-0203) 一种光栅结构彩色滤光片
(866309-0202) 感测晶片结构、晶片级感测构装结构与制作方法
(866309-0201) 连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法
(866309-0200) 膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法
(866309-0199) 线路板及其制作方法及芯片封装结构
(866309-0198) 导线架料片、封装结构以及发光二极管封装结构
(866309-0197) 具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法
(866309-0196) 芯片结构及其工艺、芯片堆叠结构及其工艺
(866309-0195) 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
(866309-0194) 堆叠式芯片封装结构
(866309-0193) 芯片重新配置的封装结构中使用研磨的制造方法
(866309-0192) 一种半导体晶片的导电结构及其制造方法
(866309-0191) 热汽泡式喷墨头芯片结构及其制造方法
(866309-0190) 芯片重新配置的封装结构中使用金属凸块的制造方法
(866309-0189) 嵌埋有芯片的承载板结构及其制造方法
(866309-0188) 倒装芯片结构和制造方法
(866309-0187) 芯片封装载板及其凸块焊盘结构
(866309-0186) 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法
(866309-0185) 嵌埋有芯片的承载板结构及其制造方法
(866309-0184) 嵌埋有芯片的承载板结构及其制作方法
(866309-0183) 具硅通道的多芯片堆叠结构及其制法
(866309-0182) 陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法
(866309-0181) 嵌埋半导体芯片的电路板结构及其制法
(866309-0180) 多芯片直流-直流降压功率变换器的高效封装结构
(866309-0179) 多芯片直流-直流升压功率变换器的有效力封装结构
(866309-0178) 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
(866309-0177) 芯片封装结构
(866309-0176) 芯片堆栈封装结构
(866309-0175) 芯片封装结构及其工艺
(866309-0174) 半导体芯片、集成电路结构及半导体晶圆
(866309-0173) 半导体晶片封装基板及其焊垫结构
(866309-0172) 一种聚苯胺纳米片层结构的制备方法
(866309-0171) 片状电气部件的端子结构
(866309-0170) 发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法
(866309-0169) 电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构
(866309-0168) 锂电池卷芯卷绕机的电极片导板结构
(866309-0167) 具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法
(866309-0166) 制造倒装芯片器件的结构和方法
(866309-0165) 堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程
(866309-0164) 晶片结构
(866309-0163) 芯片封装制造方法及其结构
(866309-0162) 芯片结构及其形成方法
(866309-0161) 内连线结构与晶片
(866309-0160) 具有凸块的芯片结构及其制造方法
(866309-0159) 多芯片堆叠的封装方法及其封装结构
(866309-0158) 防止芯片被干扰的封装方法及其封装结构
(866309-0157) 发光二极管芯片的封装结构及其方法
(866309-0156) 半导体封装件及其呈阵列排列的基片结构与制法
资(866309-0155) 芯片堆叠结构以及可制成芯片堆叠结构的晶圆结构
料(866309-0154) 用以耦接芯片的配线结构
来(866309-0153) 导电支持衬底的通孔垂直结构的半导体芯片或器件
源(866309-0152) 一种彩色滤光片结构
：(866309-0151) 芯片卡固持结构
深(866309-0150) 芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法
圳(866309-0149) 芯片卡固持结构
市(866309-0148) 带有mems结构和具有确定截面的被填充的隔离沟槽的soi圆片
万(866309-0147) 半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
宁(866309-0146) 芯片埋入基板的封装结构
达(866309-0145) 芯片内埋的模块化结构
信(866309-0144) 芯片电性连接结构及其制法
息(866309-0143) 半导体芯片埋入基板的结构及制法
咨(866309-0142) 堆叠型晶片封装结构
询(866309-0141) 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
有(866309-0140) 芯片结构与晶片结构
限(866309-0139) 倒装片封装方法和倒装片封装结构
公(866309-0138) 芯片封装体与堆叠型芯片封装结构
司(866309-0137) 不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构
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(866309-0135) 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
(866309-0134) 焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
(866309-0133) 在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法
(866309-0132) 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
(866309-0131) 影像感测芯片的封装结构
(866309-0130) 晶片封装结构及其封装方法
(866309-0129) 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
(866309-0128) 制造包括可流动导电介质的加盖芯片的结构和方法
(866309-0127) 焊垫片的布局方法及结构
(866309-0126) 电源芯片的封装结构
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(866309-0123) 半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
(866309-0122) 晶片绝缘层内连线的制造方法与结构
(866309-0121) 芯片压合结构及其形成方法和电子装置
(866309-0120) 具有包含着元材料的介质基片的微带天线的结构
(866309-0119) 集成电路晶片结构
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(866309-0117) 芯片封装的导电垫结构
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(866309-0107) 抛弃式电化学式感测试片的结构及其制作方法
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(866309-0103) 半导体芯片封装结构及其制造方法
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(866309-0097) 垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度led）
(866309-0096) 具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法
(866309-0095) 多芯片封装结构
(866309-0094) 具有彩色滤光片整合晶体管结构的液晶显示器
(866309-0093) 垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度led）及其批量生产方法
(866309-0092) 可热固化的导电性粘合片、连接结构以及使用它们的连接方法
(866309-0091) 双波段片状蝴蝶结隙缝天线结构
(866309-0090) 喷墨头芯片结构及其制造方法
(866309-0089) 影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法
(866309-0088) 晶片封装结构及其基板
(866309-0087) 贴片式高温超导电路层叠结构微带滤波器及其生产方法
(866309-0086) 四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺
(866309-0085) 彩色滤光片结构
(866309-0084) 桥接形式的芯片封装结构及其制造方法
(866309-0083) 导线结合结构和连接到微电子电路小片的方法
(866309-0082) 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法
(866309-0081) 半导体电路制造的多层多晶硅瓦片结构
(866309-0080) 具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构
(866309-0079) 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
(866309-0078) 晶片型电流感测组件结构
(866309-0077) 测试晶片的治具结构
(866309-0076) 新结构电致发光片
(866309-0075) 接线导电片与刷握连接结构
(866309-0074) 晶片封装体结构
(866309-0073) 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构
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(866309-0064) 扬声器膜片结构改良
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