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制造银粉专题资料光盘
时间:2009-12-8,点击:0
  光盘编号:865677 《制造银粉专题资料光盘》包括专利技术全文资料50份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式:
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     技术编号         技术名称
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  (865677-0046)  微型化大电流表面黏着组件电感的制造方法
  (865677-0045)  表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末的银糊剂
  (865677-0044)  导电组合物及其用于制造半导体器件的方法
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  (865677-0038)  电极材料、太阳能电池及太阳能电池的制造方法
  (865677-0037)  覆盖了银化合物的银粉及其制造方法
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  (865677-0035)  制造半导体器件的方法以及用于该方法的导电组合物
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