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光盘编号：865443 《绝缘体半导体专题资料光盘》包括专利技术全文资料292份。整套光盘收费2180元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
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(865443-0291) 一种通过绝缘键合丝连接的半导体封装件
(865443-0290) 绝缘型大功率电力半导体模块
(865443-0289) 内嵌导热绝缘体具散热片的新型半导体器件封装结构
(865443-0288) 半导体均压合成绝缘子
(865443-0287) 具有凹陷抵抗埋入绝缘层的绝缘层上有半导体的结构
(865443-0286) 金属 绝缘体 金属电容结构的半导体装置
(865443-0285) 绝缘体上半导体芯片
(865443-0284) 具有抗凹蚀绝缘层的半导体结构
(865443-0283) 绝缘层上有半导体的晶片
(865443-0282) 具多厚度绝缘层上半导体的结构
(865443-0281) 应变半导体覆绝缘层型基底
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(865443-0279) 绝缘型大功率电力半导体模块
(865443-0278) n型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
(865443-0277) p型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
(865443-0276) 一种绝缘结构的形成方法和半导体结构
(865443-0275) 绝缘栅型半导体装置
(865443-0274) 双（氨基苯酚）衍生物及其制造方法以及聚酰胺树脂类、正型感光性树脂组合物、保护膜、层间绝缘膜、半导体装置和显示元件
(865443-0273) 绝缘栅型半导体装置及其制造方法
(865443-0272) 半导体器件、金属-绝缘体-金属电容及其制造方法
(865443-0271) 具有低介电性绝缘膜的半导体器件及其制造方法
(865443-0270) 制造绝缘体上半导体结构的方法
(865443-0269) 利用浅沟槽绝缘方法绝缘半导体器件的方法
(865443-0268) 树脂组合物、带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置
(865443-0267) 具有绝缘栅半导体元件的半导体器件和绝缘栅双极晶体管
(865443-0266) n型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
(865443-0265) p型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
(865443-0264) 高压n型绝缘体上硅的金属氧化物半导体管
(865443-0263) 高压p型绝缘体上硅的金属氧化物半导体管
(865443-0262) 形成绝缘体上半导体结构的方法
(865443-0261) aln gan增强型金属-绝缘体-半导体场效应晶体管及其制作方法
(865443-0260) 绝缘膜的形成方法和半导体装置的制造方法
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(865443-0258) 具有低介电性绝缘膜的半导体器件及其制造方法
(865443-0257) 绝缘栅半导体器件及其新型自对准制造方法
(865443-0256) 含有有机硅烷、有机硅氧烷化合物形成的绝缘膜用材料、其制造方法和半导体器件
(865443-0255) 半绝缘氮化物半导体衬底及其制造方法、氮化物半导体外延衬底和场效应晶体管
(865443-0254) 具有绝缘体上半导体结构和超晶格的半导体器件及相关方法
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(865443-0252) 绝缘栅极型半导体器件及其制造方法
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(865443-0249) 用于形成半导体器件中的层间绝缘膜的方法
(865443-0248) 用于形成绝缘体上半导体（soi）体接触器件的方法和设备
(865443-0247) 绝缘膜研磨用cmp研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件
(865443-0246) 大面积玻璃绝缘底半导体
(865443-0245) 绝缘或半导体表面的改性方法和如此获得的产品
(865443-0244) 对绝缘体上半导体结构进行抛光的方法
(865443-0243) 半导体装置、电子系统、存储卡以及使引线绝缘的方法
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(865443-0241) 半绝缘sic半导体器件的欧姆接触制作方法
(865443-0240) 绝缘栅半导体器件及其制造方法
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(865443-0238) 绝缘栅型半导体装置
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(865443-0230) 绝缘体上半导体(soi)结构及其制造方法
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