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封装片电子元件专题资料光盘
时间:2010-2-16,点击:0
  光盘编号:871207 《封装片电子元件专题资料光盘》包括专利技术全文资料12份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式:
(1)在线订购>>点击此处      客服qq: 78865105
(2) 电话订购 0755-33090789-1(分机)  13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天)
(3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)  

 
     技术编号         技术名称
(871207-0012)  一种封装片式电子元件的热熔下胶带
(871207-0011)  一种封装片式电子元件的热熔上胶带
(871207-0010)  贴片电子元件封装用平板式基板
(871207-0009)  用于微电子元件的电路小片级封装的热导性热塑性塑料
(871207-0008)  包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件
(871207-0007)  利用箔片层封装电子元件的方法
(871207-0006)  一种片式电子元件纸质载带的加工工艺
(871207-0005)  匀热式多晶片电子元件封装组件
(871207-0004)  一种功率型电子元件芯片
(871207-0003)  电子元件与cmos图像传感器的芯片级封装及制造方法
(871207-0002)  包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
(871207-0001)  包括两片带有多个电子元件的衬底的功率电子封装件


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