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| 封装片电子元件专题资料光盘 |
| 时间:2010-2-16,点击:0 |
光盘编号:871207 《封装片电子元件专题资料光盘》包括专利技术全文资料12份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (871207-0012) 一种封装片式电子元件的热熔下胶带 (871207-0011) 一种封装片式电子元件的热熔上胶带 (871207-0010) 贴片电子元件封装用平板式基板 (871207-0009) 用于微电子元件的电路小片级封装的热导性热塑性塑料 (871207-0008) 包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件 (871207-0007) 利用箔片层封装电子元件的方法 (871207-0006) 一种片式电子元件纸质载带的加工工艺 (871207-0005) 匀热式多晶片电子元件封装组件 (871207-0004) 一种功率型电子元件芯片 (871207-0003) 电子元件与cmos图像传感器的芯片级封装及制造方法 (871207-0002) 包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件 (871207-0001) 包括两片带有多个电子元件的衬底的功率电子封装件
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