|
|
| 首页 >> 专题资料 >> 电气元件 |
| 集成电路多晶硅专题资料光盘 |
| 时间:2010-2-10,点击:0 |
光盘编号：871037 《集成电路多晶硅专题资料光盘》包括专利技术全文资料74份。整套光盘收费200元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
(1)在线订购>>点击此处 客服qq： 78865105
(2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751（周一至周六18：00以后，周日及法定节假日全天）
(3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称
(871037-0074) 集成电路芯片结构
(871037-0073) 集成电路芯片上的i o电路浮动电阻
(871037-0072) 半导体芯片和集成电路芯片
(871037-0071) 用于功率金属氧化物半导体场效应晶体管及集成电路的递减电压多晶硅二极管静电放电电路
(871037-0070) 一种集成电路晶片结构及其制造方法
(871037-0069) 集成电路及其形成方法、静电放电保护电路
(871037-0068) 介质隔离集成电路硅片及其制备方法
(871037-0067) 介质隔离集成电路外延片及其制备方法
(871037-0066) 液晶显示器驱动集成电路及其制造方法
(871037-0065) 半导体集成电路中监控金属硅化物形成质量的结构
(871037-0064) 形成双金属互补金属氧化物半导体集成电路
(871037-0063) 在集成电路制造工艺中平坦化一表面的方法
(871037-0062) 增强场效氧化物的方法和具有增强的场效氧化物的集成电路
(871037-0061) 使用智能功率技术的集成电路
(871037-0060) 用于制造具有硅化栅电极的半导体器件的方法以及用于制造包含该半导体器件的集成电路的方法
(871037-0059) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(871037-0058) 形成具有替代金属栅电极的集成电路
(871037-0057) 集成电路芯片上的i o电路浮动电阻
(871037-0056) 在半导体衬底上制造集成电路的方法
(871037-0055) 用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构
(871037-0054) 一种在集成电路中使用α多晶硅的方法
(871037-0053) 高压集成电路中制作高阻值多晶硅电阻的方法
(871037-0052) 用于制造半导体集成电路器件的方法
(871037-0051) 具有很小尺寸的读出二极管的集成电路
(871037-0050) 非易失性半导体集成电路器件及其制造方法
(871037-0049) 一种集成电路的制作方法及结构
(871037-0048) 半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
(871037-0047) 绝缘横向双扩散金属氧化物半导体（ldmos）集成电路技术
资(871037-0046) 具有横向达通二极管的电阻(r)-电容(c)-二极管(d)网络薄膜集成电路结构与制造
料(871037-0045) 定义集成电路中最小节距使超越光学微影制程分辨率的方法
来(871037-0044) 绝缘体硅射频集成电路的集成结构及制作方法
源(871037-0043) 具有高性能集成电路多晶硅凝集熔消组件的互补金属氧化物半导体的工艺
：(871037-0042) 半导体集成电路、形成其的方法和调节其电路参数的方法
深(871037-0041) 半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备
圳(871037-0040) 混合式集成电路的沟道式电容器的制造方法
市(871037-0039) 有dp阱的bimos数模混合集成电路及其制造方法
万(871037-0038) 内嵌单层多晶硅非易失性存储器的集成电路
宁(871037-0037) 于衬底上制造集成电路的方法
达(871037-0036) 高压集成电路制造工艺
信(871037-0035) 用于制造半导体集成电路器件的方法
息(871037-0034) 使用电子束辐射形成增强晶体管栅极的方法及包括该晶体管栅极的集成电路
咨(871037-0033) rf集成电路用绝缘硅片
询(871037-0032) 用于集成电路技术中的局部电阻元件的结构和方法
有(871037-0031) 集成电路多晶硅高阻电阻的制作方法
限(871037-0030) 一种高压集成电路的制造方法
公(871037-0029) 光半导体集成电路装置的制造方法
司(871037-0028) 具有到衬底的互连的集成电路及其方法
(871037-0027) 半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件
(871037-0026) 半导体集成电路以及信号发送接收系统
(871037-0025) 集成电路及其制造方法
(871037-0024) 双极集成电路器件中三层硬质掩膜的刻蚀方法
(871037-0023) 超大规模集成电路逻辑器件中斜肩式侧墙的刻蚀方法
(871037-0022) 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
(871037-0021) 半导体集成电路装置及其制造方法
(871037-0020) 存储器及其制造方法以及集成电路和半导体装置的制造方法
(871037-0019) cmos半导体集成电路
(871037-0018) 半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
(871037-0017) 半导体集成电路的电源电路
(871037-0016) 制造pic(功率集成电路)器件的方法以及这种方法制造的pic器件
(871037-0015) 双层多晶cmos数模混合集成电路及其制造方法
(871037-0014) 半导体集成电路器件
(871037-0013) 半导体集成电路装置的制造方法
(871037-0012) 半导体集成电路装置及其制造方法
(871037-0011) 半导体集成电路
(871037-0010) 半导体集成电路器件及其制造方法
(871037-0009) 半导体集成电路及其制造方法
(871037-0008) 含金刚石膜的ｓｏｉ集成电路芯片材料及其制作工艺
(871037-0007) 集成电路的制造方法和运用此方法获得的集成电路
(871037-0006) 在多晶硅上具有平滑界面的集成电路
(871037-0005) 具有埋置接点的集成电路制造工艺
(871037-0004) 在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法
(871037-0003) 半导体集成电路及其驱动方法
(871037-0002) 半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路
(871037-0001) 半导体集成电路器件
|
|
|
|
| 【打印】【关闭】 |
|
|
设为首页
加入收藏