|
|
| 首页 >> 专题资料 >> 电气元件 |
| 封装金属壳体专题资料光盘 |
| 时间:2010-1-2,点击:0 |
光盘编号:867699 《封装金属壳体专题资料光盘》包括专利技术全文资料62份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (867699-0062) pcb上形成有声孔的微机电系统传声器封装 (867699-0061) 聚合物软质电芯的封装结构 (867699-0060) 耐高压力壳体与引线密封装置 (867699-0059) 耐高压力壳体与引线密封装置 (867699-0058) 耐高压力壳体与引线密封装置 (867699-0057) 微机电系统麦克风封装 (867699-0056) 一种线穿式防*铅封装置 (867699-0055) 电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳 (867699-0054) 光纤光栅封装土压力传感器 (867699-0053) 便捷自紧密封装置 (867699-0052) 一种金属外壳封装的大功率发光二极管 (867699-0051) 电子卡及其壳体封装结构 (867699-0050) 电子卡壳体封装结构 (867699-0049) 一种锂电池封装结构 (867699-0048) 一种隔热封装的温度检测探头 (867699-0047) 带金属密封环的铝碳化硅封装外壳 (867699-0046) 电子卡壳体封装结构 (867699-0045) 封装的、耐压构成的、非气密密封的大功率火花隙 (867699-0044) 封装的、设计成耐压力的、非气体密封的、旋转对称的高功率火花隙 (867699-0043) 一种接插件的封装方法 (867699-0042) 具有感应密封件和射频识别标签的封闭物和封装件 (867699-0041) 一种支架、具有支架的芯片封装结构及其制造方法 资(867699-0040) 一种微型平板热管的封装方法 料(867699-0039) 密封装置 来(867699-0038) 电容麦克风及其封装方法 源(867699-0037) 带磁性编码装置的密封装置 :(867699-0036) 轴封装置 深(867699-0035) 轴封装置 圳(867699-0034) 用半固态技术制备sic颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺 市(867699-0033) 发光二极管的封装结构及其封装方法 万(867699-0032) 电源模块的封装方法及其结构 宁(867699-0031) 电容传声器及其封装方法 达(867699-0030) 影像传感器及其封装方法 信(867699-0029) 硅基电容传声器及其封装方法 息(867699-0028) 具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装 咨(867699-0027) 一种电子电路的封装工艺 询(867699-0026) 电子装置及其封装结构 有(867699-0025) 金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法 限(867699-0024) 一种发光二极管的封装结构及其封装方法 公(867699-0023) 电子封装金属壳体粉末注射成形粘结剂配方 司(867699-0022) 管芯底部与支撑板分隔开的表面安装封装 (867699-0021) 密封装置及用于密封的方法 (867699-0020) 电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳 (867699-0019) 一种有结线穿式防*的铅封装置 (867699-0018) 一种无结线穿式防*的铅封装置 (867699-0017) 一种软质电芯锂电池的封装结构 (867699-0016) 一种软质电芯的封装壳体 (867699-0015) 一种三相整流桥封装外壳 (867699-0014) 变压器或抗流线圈的封装结构改良 (867699-0013) 造粒机中心供料动密封装置 (867699-0012) 电脑软盘的封装壳 (867699-0011) 封装饮料及饮用药剂用的瓶盖 (867699-0010) 防腐风冷磁传动轴端密封装置 (867699-0009) 热弹性填料密封装置 (867699-0008) 芯片封装模块的散热方法及构造 (867699-0007) 一种磁力密封装置及其磁性静环涂层的制造方法 (867699-0006) 密封装置 (867699-0005) 封装装置及其制造方法 (867699-0004) 一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法 (867699-0003) 保护气氛设备入口 出口的密封装置 (867699-0002) 电子器件用封装体及其制造方法 (867699-0001) 摄像传感器芯片封装方法及结构
|
|
|
|
| 【打印】【关闭】 |
|
|