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封装树脂专题资料光盘
时间:2010-1-2,点击:0
  光盘编号:867661 《封装树脂专题资料光盘》包括专利技术全文资料140份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式:
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     技术编号         技术名称
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  (867661-0139)  用硅胶和环氧树脂两次封装成型的led显示点阵块
  (867661-0138)  采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构
  (867661-0137)  纤维增强树脂筋封装光纤光栅温度传感器
  (867661-0136)  可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构
  (867661-0135)  可**封装及**定量之液态感光树脂袋的印刷版制造方法及其设备
  (867661-0134)  制造半导体元件封装用树脂组合物的方法
  (867661-0133)  电子元器件和电子元器件的树脂封装方法
  (867661-0132)  半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件
  (867661-0131)  液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法
  (867661-0130)  半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物
  (867661-0129)  用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件
  (867661-0128)  倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
  (867661-0127)  树脂封装及其制造方法
  (867661-0126)  半导体封装件及其制造方法和密封树脂
  (867661-0125)  具多模造树脂的发光二极管封装
  (867661-0124)  树脂密封装置
  (867661-0123)  半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置
  (867661-0122)  球状烧结铁氧体粒子、使用该粒子的半导体封装用树脂组合物以及用该树脂组合物获得的半导体器件
  (867661-0121)  光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件
  (867661-0120)  含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件
  (867661-0119)  环氧树脂封装材料及其制备方法
  (867661-0118)  树脂封装的发光二极管以及封装发光二极管的方法
  (867661-0117)  封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
  (867661-0116)  封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
  (867661-0115)  封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
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