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| 封装树脂专题资料光盘 |
| 时间:2010-1-2,点击:0 |
光盘编号:867661 《封装树脂专题资料光盘》包括专利技术全文资料140份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (867661-0140) 一种环氧树脂封装电容器的盖体 (867661-0139) 用硅胶和环氧树脂两次封装成型的led显示点阵块 (867661-0138) 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构 (867661-0137) 纤维增强树脂筋封装光纤光栅温度传感器 (867661-0136) 可降低树脂附着的半导体封装模具表面结构 (867661-0135) 可**封装及**定量之液态感光树脂袋的印刷版制造方法及其设备 (867661-0134) 制造半导体元件封装用树脂组合物的方法 (867661-0133) 电子元器件和电子元器件的树脂封装方法 (867661-0132) 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 (867661-0131) 液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法 (867661-0130) 半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物 (867661-0129) 用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件 (867661-0128) 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板 (867661-0127) 树脂封装及其制造方法 (867661-0126) 半导体封装件及其制造方法和密封树脂 (867661-0125) 具多模造树脂的发光二极管封装 (867661-0124) 树脂密封装置 (867661-0123) 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 (867661-0122) 球状烧结铁氧体粒子、使用该粒子的半导体封装用树脂组合物以及用该树脂组合物获得的半导体器件 (867661-0121) 光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件 (867661-0120) 含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件 (867661-0119) 环氧树脂封装材料及其制备方法 (867661-0118) 树脂封装的发光二极管以及封装发光二极管的方法 (867661-0117) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0116) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0115) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0114) 包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂以及由该树脂获得的光学半导体器件 (867661-0113) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0112) 树脂制中空封装及其制造方法 (867661-0111) 环氧树脂封装胶粘剂及用途 (867661-0110) 金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂 (867661-0109) 封装用环氧树脂模塑料及半导体装置 (867661-0108) 包含聚硼硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂 (867661-0107) 一种led封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 (867661-0106) 包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂 (867661-0105) 一种led封装补强用甲基乙烯基mq树脂的制备方法 (867661-0104) 树脂封装装置和树脂封装方法 (867661-0103) 电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座 (867661-0102) 一种功率型led封装用双组分硅树脂及其合成方法 (867661-0101) 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物 (867661-0100) 基板树脂封装方法 (867661-0099) 半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 (867661-0098) 发光二级管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物 (867661-0097) 阴离子交换体及使用它的电子器件封装用树脂组合物 (867661-0096) 树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板 (867661-0095) 树脂密封模具及树脂密封装置 (867661-0094) 用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块 (867661-0093) 用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件 (867661-0092) 用于光学半导体封装的环氧树脂组合物 (867661-0091) 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法 (867661-0090) 环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树脂的制造方法及新型环氧树脂的制造方法 (867661-0089) 具多模造树脂的发光二极管封装 (867661-0088) 树脂喷嘴、树脂封装方法以及电子器件组件 (867661-0087) 用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置 (867661-0086) 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构 (867661-0085) 封装用树脂组合物以及树脂封装的半导体装置 (867661-0084) 用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光学半导体器件 (867661-0083) 可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法 (867661-0082) 半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法 (867661-0081) 用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导体器件 (867661-0080) 树脂密封型半导体封装及其制造方法以及制造装置 资(867661-0079) 半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 料(867661-0078) 飞灰粉末及其制备方法、半导体封装用树脂组合物和使用它的半导体器件 来(867661-0077) 封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置 源(867661-0076) 半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置 :(867661-0075) 树脂封装保护元件 深(867661-0074) 纳米材料增韧环氧树脂封装电化学工作电极的方法 圳(867661-0073) 半导体芯片树脂封装方法 市(867661-0072) 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法 万(867661-0071) 树脂密封装置 宁(867661-0070) 点胶液态树脂封装方法 达(867661-0069) 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法 信(867661-0068) 具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光led封装 息(867661-0067) 树脂封装用模具装置 咨(867661-0066) 树脂封装方法 询(867661-0065) 封装用环氧树脂模塑料及半导体装置 有(867661-0064) 封装光学半导体元件的树脂,含该封装元件的设备及其制法 限(867661-0063) 树脂封装型半导体装置 公(867661-0062) 树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料 司(867661-0061) 电子设备封装和可固化的树脂组合物 (867661-0060) 半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 (867661-0059) 模塑树脂封装型功率半导体装置及其制造方法 (867661-0058) 阻燃剂环氧树脂组合物,使用该组合物的半导体封装材料,以及树脂封装的半导体器件 (867661-0057) 树脂封装配电变压器线圈的dc电压 电流加热 凝胶 固化 (867661-0056) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0055) 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 (867661-0054) 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 (867661-0053) 光学半导体封装用的环氧树脂组成物 (867661-0052) 光半导体封装用的环氧树脂组合物 (867661-0051) 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆 (867661-0050) 树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构 (867661-0049) 有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法 (867661-0048) 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置 (867661-0047) 纤维增强树脂筋封装电阻应变计 (867661-0046) 一种用树脂封装稀土磁体的电能表阻尼装置 (867661-0045) 无绝缘树脂封装的电视天线转接器 (867661-0044) 环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元件 (867661-0043) 一种环氧树脂封装电容器及其制造方法 (867661-0042) 纤维增强树脂筋封装电阻应变计 (867661-0041) 一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物 (867661-0040) 一种环氧树脂基阻尼封装料 (867661-0039) 多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装 (867661-0038) 一种环氧树脂封装材料组合物 (867661-0037) 系统级封装型半导体装置用树脂组成物套组 (867661-0036) 感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板 (867661-0035) 具有空腔结构的树脂模制的封装 (867661-0034) 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 (867661-0033) 树脂封装系统 (867661-0032) 树脂密封装置的模具开合机构 (867661-0031) 树脂封装模具 (867661-0030) 在油脂和树脂的存在下用微胶囊封装的异∴草酮 (867661-0029) 封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件 (867661-0028) 半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 (867661-0027) 生产用于半导体封装的环氧树脂模制材料的工艺方法、其模制材料和获得的半导体器件 (867661-0026) 绕组基本为矩形并用树脂封装的干式变压器 (867661-0025) 引线架及树脂封装型半导体器件的制造方法 (867661-0024) 树脂封装的半导体器件 (867661-0023) 封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 (867661-0022) 树脂封装型半导体装置及其制造方法 (867661-0021) 半导体封装用树脂组合物 (867661-0020) 半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件 (867661-0019) 纳米硅基氧化物改性的有机硅 环氧树脂封装材料 (867661-0018) 树脂封装型半导体装置的制造方法 (867661-0017) 散热板引入树脂模制的半导体封装及其制造方法 (867661-0016) 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法 (867661-0015) 树脂封装电子制品的制造方法 (867661-0014) 树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法 (867661-0013) 树脂封装型半导体装置及其制造方法 (867661-0012) 带有树脂封装的被覆线连接结构 (867661-0011) 半导体封装用环氧树脂液体组合物 (867661-0010) 树脂封装半导体器件及其制造方法 (867661-0009) 半导体树脂封装设备 (867661-0008) 用于半导体树脂封装的模压设备 (867661-0007) 环氧树脂封装的半导体器件的制造方法 (867661-0006) 用于制造半导体元件的树脂封装压模 (867661-0005) 环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件 (867661-0004) 树脂封装型led光源 (867661-0003) 电子元器件的树脂封装方法及其所采用的孔版 (867661-0002) 树脂封装用模具装置及树脂封装方法 (867661-0001) 密封树脂、树脂密封型半导体及其封装组件系统
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