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| 制造导电电路专题资料光盘 |
| 时间:2010-1-2,点击:0 |
光盘编号：867656 《制造导电电路专题资料光盘》包括专利技术全文资料71份。整套光盘收费200元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
(867656-0071) 印刷电路板中的导电图案的制造装置
(867656-0070) 一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法
(867656-0069) 导电密封件及制造导电密封件的方法
(867656-0068) 耐高温ptc导电组合物、包含该组合物的耐高温ptc器件及其制造方法
(867656-0067) 各向异性导电性粘接剂组合物、各向异性导电性薄膜、电路构件的连接结构、以及被覆粒子的制造方法
(867656-0066) 各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法
(867656-0065) 导电布制造方法及其成品
(867656-0064) 一种半导体晶片的导电结构及其制造方法
(867656-0063) 具有双重导电带和并联电路的织造发热体的制造方法
(867656-0062) 热印导电带及其制造方法
(867656-0061) 各向异性导电连接器、以及具备该各向异性导电连接器的检查装置用转换适配器以及检查装置、以及该各向异性导电连接器的制造方法
(867656-0060) 导电结构、包括导电结构的非易失性存储器件及其制造方法
(867656-0059) 具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法
(867656-0058) 导电性触头以及导电性触头的制造方法
(867656-0057) 导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法
(867656-0056) 复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置
(867656-0055) 导电微结构的低温制造
(867656-0054) tft基板及其制造方法、以及具备al配线的透明导电膜层叠基板及其制造方法、以及具备al配线的透明导电膜层叠电路基板及其制造方法、以及氧化物透明导电膜材料
(867656-0053) 带薄膜电阻层的导电性基材及其制造方法及带薄膜电阻层的电路基板
(867656-0052) 各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置
(867656-0051) 含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏
(867656-0050) 具有导电性印刷电路的玻璃板及其制造方法
(867656-0049) 各向异性导电膜制造用模具及各向异性导电膜的制造方法
(867656-0048) 导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法，以及多层布线板及其制造方法
(867656-0047) 各向异性导电膜和使用其的平板显示器及其制造方法
(867656-0046) 各向异性导电性片以及其制造方法和其应用制品
(867656-0045) 具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法
资(867656-0044) 各向异性导电片及其制造方法和用于电路板的检查设备
料(867656-0043) 各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置
来(867656-0042) 各向异性导电薄片及其制造工艺,适配器装置及其制造工艺,和用于电路装置的电气检查设备
源(867656-0041) 导电性部件及其制造方法、和电气元件及其制造方法
：(867656-0040) 导电聚合物器件以及制造该器件的方法
深(867656-0039) 导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法
圳(867656-0038) 印刷电路板中的导电图案的制造方法以及制造装置
市(867656-0037) 具有多个导电层的基板以及制造和使用该基板的方法
万(867656-0036) 导电聚合物材料和它们的制造方法和用途
宁(867656-0035) 各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件
达(867656-0034) 导电图案、天线及其制造方法
信(867656-0033) 光波导电路及其制造方法
息(867656-0032) 导电胶膜的制造方法及其产品
咨(867656-0031) 各向异性导电片及其制造方法
询(867656-0030) 各向异性导电片及其制造方法
有(867656-0029) 各向异性导电片及其制造方法
限(867656-0028) 片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料
公(867656-0027) 蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法
司(867656-0026) 制造平面光波导电路的方法和平面光波导电路
(867656-0025) 叠片式导电旋转滑环及其制造工艺
(867656-0024) 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
(867656-0023) 包括导电桥的电子电路和用于制造所述桥的方法
(867656-0022) 导电接触部及其制造方法
(867656-0021) 导电电路制造方法
(867656-0020) 芯片封装模块的导电层构造及其制造方法
(867656-0019) 电路基板形成用铸型及其制造方法、电路基板及其制造方法、多层层压电路基板的制造方法以及导电孔的形成方法
(867656-0018) 具有带透明导电互连线的像素单元的成像装置以及制造所述像素单元的方法
(867656-0017) 锡粉及锡粉的制造方法以及含锡粉的导电性膏
(867656-0016) 导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
(867656-0015) 导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法,以及多层布线板及其制造方法
(867656-0014) 导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
(867656-0013) 设置在一种非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构及其制造方法
(867656-0012) 在不导电载体材料上的电路结构,特别是精细电路结构,及其制造方法
(867656-0011) 含导电聚合物组合物的层合板的制造法
(867656-0010) 双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品
(867656-0009) 导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
(867656-0008) 各向异性导电膜的制造方法以及使用该膜的连接器
(867656-0007) 超导体的制造方法及超导电路的制作方法
(867656-0006) 导电体连线的制造方法
(867656-0005) 单片式导电壳体及其制造方法
(867656-0004) 具有由导电性炭黑路制造成的触头的装置和生产该触头方法
(867656-0003) 包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件
(867656-0002) 活化高能射线束硬化型导电糊、导体电路基片的制造方法及装置以及非接触式id及其制造方法
(867656-0001) 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法
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