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| 亚胺铜专题资料光盘 |
| 时间:2009-10-9,点击:0 |
光盘编号:859367 《亚胺铜专题资料光盘》包括专利技术全文资料107份。整套光盘收费200元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服qq: 78865105 (2) 电话订购 0755-33090789-1(分机) 13322986951/13322986751(周一至周六18:00以后,周日及法定节假日全天) (3) 传真订购 0755-33090989-9(分机)
技术编号 技术名称 (859367-0107) 双面挠性覆铜板 (859367-0106) 双面挠性覆铜板 (859367-0105) 一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置 (859367-0104) 双面挠性覆铜板 (859367-0103) 自润滑漆包铜圆线 (859367-0102) 一种漆包铜圆线 (859367-0101) 绞合特种聚脂亚胺漆包圆铜线 (859367-0100) 特种微型漆包圆铜线 (859367-0099) 超微型特种漆包圆铜线 (859367-0098) 复合漆铜包铝漆包线 (859367-0097) 漆包铜圆线 (859367-0096) 挠性覆铜层压板 (859367-0095) 电解铜箔和布线板 (859367-0094) 双层覆铜层压板 (859367-0093) 铜银分层型耐电晕换位导线 (859367-0092) 多层挠性印制电路用二层法挠性双面覆铜板 (859367-0091) 一种无胶挠性单面覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂及其应用 (859367-0090) 柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池及其吸收层的制备方法 (859367-0089) 带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板 (859367-0088) 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜 (859367-0087) 表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板 (859367-0086) 覆铜层合板的制法、保护层的制法及柔性印刷基板的制法 (859367-0085) 用于清洗半导体基质上无机残渣含有铜特效腐蚀抑制剂的含水清洗组合物 (859367-0084) 双面挠性覆铜板及其制作方法 (859367-0083) 一种化学镀铜用的前处理液 (859367-0082) 制作柔性单面聚酰亚胺覆铜层压材料的方法 (859367-0081) 两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法 (859367-0080) 聚酰亚胺薄膜烧结粉云母带绕包铜扁线及其制造方法 (859367-0079) 用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板 (859367-0078) 含活性侧基的热塑性聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法 (859367-0077) 无氰预镀铜溶液 (859367-0076) 一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法 (859367-0075) 一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用 (859367-0074) 具有铜布线的聚酰亚胺膜的制备方法 (859367-0073) 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法 (859367-0072) 耐高温薄型涤纶玻璃丝烧结漆包铜扁线制造工艺 (859367-0071) 柔性覆铜板用1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法 (859367-0070) 一种聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法 (859367-0069) 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法 (859367-0068) 一种铜离子荧光探针及其制备方法和用途 (859367-0067) 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板的制作方法 (859367-0066) 高附着性自粘双玻璃丝包薄膜烧结铜扁线的制作方法 (859367-0065) 一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(fccl)的制备方法 (859367-0064) 聚酯亚胺漆包圆铜线的涂漆工艺 (859367-0063) 挠性铜-聚酰亚胺层压板及其制造方法 资(859367-0062) 树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法 料(859367-0061) 热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板 来(859367-0060) 柔性铜衬底用阻挡膜和用于形成阻挡膜的溅射靶 源(859367-0059) 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带 :(859367-0058) 耐激光切割铜箔 深(859367-0057) 复合漆铜包铝漆包线及其生产方法 圳(859367-0056) 聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法 市(859367-0055) 用于制备覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物及其制备方法 万(859367-0054) 高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法 宁(859367-0053) 覆铜叠层板及其制造方法 达(859367-0052) 层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板 信(859367-0051) 一种双面铜箔无胶基材的制备方法 息(859367-0050) 无电镀铜溶液 咨(859367-0049) 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 询(859367-0048) 半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜 有(859367-0047) 低粗糙面电解铜箔及其制造方法 限(859367-0046) 通过原子层沉积用于沉积铜膜的挥发性铜(ⅰ)配合物 公(859367-0045) cof用敷铜箔板以及cof用载置带 司(859367-0044) 低粗糙面电解铜箔及其制造方法 (859367-0043) 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺 铜箔积层材料 (859367-0042) 挠性铜箔 聚酰亚胺层压体的制备 (859367-0041) 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法 (859367-0040) 覆铜层压板 (859367-0039) 聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板 (859367-0038) 覆铜用聚酰亚胺薄膜的制备方法 (859367-0037) 旋光水杨醛亚胺铜络合物的生产方法 (859367-0036) 含有铜特异的防腐剂、用于清洗半导体衬底上的无机残余物的水性清洗组合物 (859367-0035) 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用 (859367-0034) 双层铜聚酰亚胺底材 (859367-0033) 层叠板用铜合金箔 (859367-0032) 挠性覆铜叠层板及其制造方法 (859367-0031) 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板 (859367-0030) 用于通过原子层沉积来沉积铜膜的挥发性铜(ii)配合物 (859367-0029) 用于聚酯、聚酯亚胺漆包铜圆线漆膜的脱漆剂 (859367-0028) 用于清洗半导体基质上无机残渣含有铜特效腐蚀抑制剂的含水清洗组合物 (859367-0027) 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板 (859367-0026) 一种绕性覆铜板的制备方法 (859367-0025) 耐高温薄型涤纶玻璃丝烧结漆包铜扁线 (859367-0024) 新型耐高温自粘自润滑复合漆包铜圆线 (859367-0023) 一种热粘合双绝缘层复合漆包铜圆线 (859367-0022) 一种高频感应加热铜导线的装置 (859367-0021) 热粘合复合漆包铜线 (859367-0020) 表面处理铜箔 (859367-0019) 绞合特种聚酯亚胺漆包圆铜线的生产工艺 (859367-0018) 敷铜层压体 (859367-0017) 柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池及其制备方法 (859367-0016) 一种无胶型挠性覆铜板的制备方法 (859367-0015) 含有铜特异的防腐剂、用于清洗半导体衬底上的无机残余物的水性清洗组合物 (859367-0014) 聚酰亚胺热固树脂的制备和在二层法挠性覆铜板上的应用 (859367-0013) 一种双核镍、铜烯烃聚合催化剂及其制备方法和应用 (859367-0012) 防病农药——有关杀菌剂与硫酸铜复配可溶性粉剂 (859367-0011) 一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法 (859367-0010) 改善了粘接性的敷铜聚合物元件 (859367-0009) 用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔 (859367-0008) 一价铜无氰电镀液 (859367-0007) 高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔 (859367-0006) 酞菁铜的制备方法 (859367-0005) 感应加热烧结绝缘铜线的装置 (859367-0004) 积层板用铜合金箔 (859367-0003) 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板 (859367-0002) 层叠板用铜合金箔 (859367-0001) 层叠板用铜合金箔
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