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| 生产晶片专题资料光盘 |
| 时间:2009-10-8,点击:0 |
光盘编号：859233 《生产晶片专题资料光盘》包括专利技术全文资料170份。整套光盘收费260元，全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式：
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技术编号 技术名称
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(859233-0169) 一种双晶片led变色软管灯
(859233-0168) 梯型结构的半导体晶片处理设备
(859233-0167) 一种ic晶片正反面转换装置
(859233-0166) 一种用于非电化学金属沉积法加工硅晶片的反应装置
(859233-0165) 太阳能晶片承载框
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(859233-0163) 一种预防曝光后烘烤过程中晶片倾斜的系统
(859233-0162) 表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具
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(859233-0159) 晶片绣送片装置
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(859233-0155) 晶片粘片机焊头
(859233-0154) 用于影像感测晶片封装的基板
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(859233-0152) 用于将金属涂层涂到晶片上的装置
(859233-0151) 绝缘体上硅晶片的制造方法
(859233-0150) 一种半导体晶片切割夹具及其使用方法
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(859233-0148) 硅晶片的受控边缘电阻率
(859233-0147) 圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺
(859233-0146) 用来生产太阳能电池的使硅晶片织构化的方法
(859233-0145) 用于生产键合晶片的方法
(859233-0144) 晶片水平的芯片级封装
(859233-0143) 一种晶片优化调度的方法和装置
(859233-0142) 硅大直径圆晶片半导体器件玻璃钝化技术方法
(859233-0141) 晶片级封装的发光二极管芯片及其制作方法
(859233-0140) igbt超薄晶片背面工艺的新方法
(859233-0139) 一种硅单晶片制造开放pn结快恢复整流二极管的方法
(859233-0138) 晶片的磨削加工装置
(859233-0137) 晶片的单片式蚀刻方法
(859233-0136) 用于抛光半导体晶片的cmp浆料及使用该浆料的方法
(859233-0135) 整流晶片端子构造
(859233-0134) 压电水晶无籽晶声表晶片的制备方法
(859233-0133) 一种提高研磨晶片平整度的方法
(859233-0132) led晶片封装方法
(859233-0131) 具有id标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
(859233-0130) 具有id标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
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(859233-0128) 一种ic晶片正反面转换装置
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(859233-0126) 内圆切片机切割水平砷化镓单晶片的工艺
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(859233-0121) 用于处理和生产晶片的冷却剂
(859233-0120) 一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法
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(859233-0117) 具有热电路的晶片及其电源
(859233-0116) 改进的半导体晶片结构及其制造方法
(859233-0115) 基于晶片的规划方法及系统
(859233-0114) 化合物半导体器件晶片的制造方法
(859233-0113) 磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺
(859233-0112) 分割装置及晶片的对准方法
(859233-0111) 一种圆形晶片斜面研磨和抛光方法
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(859233-0108) 涂胶显影设备的结构及晶片透递传输工艺方法
(859233-0107) 高质量硅单晶的生长方法和装置、硅单晶结晶块及硅晶片
(859233-0106) 在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片
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(859233-0104) 半导体硅晶片水基研磨液
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来(859233-0092) 晶片电阻的制造方法
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深(859233-0089) 半导体晶片中凸点的形成方法及其形成设备
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市(859233-0087) 覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
万(859233-0086) 提高单晶片反应器的生产能力
宁(859233-0085) 大晶片的自动检测系统
达(859233-0084) 化学机械抛光装置用晶片定位环
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(859233-0065) 半导体晶片的清洗液及清洗方法
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(859233-0062) 石英晶片频率自动选分装置
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(859233-0060) 蚀刻机台中的晶片推升装置
(859233-0059) 封装多个记忆体晶片的封装记忆体
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(859233-0056) 半导体晶片承载装置
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(859233-0048) 表面贴装式多晶片组合器件
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(859233-0043) 半导体晶片清洁系统
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(859233-0041) 晶片处理室的内衬及包含该内衬的晶片处理室
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(859233-0038) 具有id标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
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(859233-0031) 晶片测试载架
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(859233-0029) 三片式投影机液晶片位置离机调整装置及其调整方法
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(859233-0026) 半导体晶片装置及其制造方法
(859233-0025) 硅酸镧镓晶片及其制备方法
(859233-0024) 用于晶片背磨的表面保护片及其使用方法
(859233-0023) 多个光学元件在晶片层的集成
(859233-0022) 用于加工晶片的设备
(859233-0021) 补偿晶片参数的系统和方法
(859233-0020) 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
(859233-0019) 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
(859233-0018) 能够识别与晶片载体有关的数据的自动运输系统及方法
(859233-0017) 晶片盒移送系统及方法
(859233-0016) 半导体晶片注胶方法及装置
(859233-0015) 可自动选用内、外振荡电阻的单晶片振荡产生器
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(859233-0013) 晶片与钢性物体的焊接工艺
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(859233-0011) 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
(859233-0010) 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
(859233-0009) 用于晶片处理控制和诊断的电子集成硬件
(859233-0008) 晶片电感器的导线架接点制造方法
(859233-0007) 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
(859233-0006) 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
(859233-0005) 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
(859233-0004) 喷墨打印头晶片的驱动晶体管结构及其制造方法
(859233-0003) 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
(859233-0002) 一种晶片记忆卡的制造方法
(859233-0001) 记忆晶片卡的制造方法
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